AMD第四代EPYC 97×4系列确定使用L3缓存容量减半的Zen 4c「小核」,近期也陆续传出AMD将在Ryzen 7040U处理器后期型号,采用混合Zen 4和Zen 4c的大小核组态,而AMD Zen 5世代将延续这种模式。那么,同样是大小核设计,英特尔、AMD和Arm玩法究竟有哪些不同之处?
近日,中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家,就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。
8月23日消息,据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称,三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
8月3日消息,据CNBC报道,为了遵守美国去年10月出台的AI芯片对华出口限制,英伟达、英特尔都已开发出符合规定的中国特供AI芯片,现在最新的信息显示,AMD也将推出中国特供版 AI芯片。
8月3日消息,据印度经济时报报道,继AMD在7月28日于印度召开的Semicon India 2023(印度半导体论坛)上宣布投资印度之后,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundires)也开始考虑赴印度投资半导体。
8月2日早间消息,AMD于当地时间周二公布了截至 7 月 1 日的2023 财年第二季度财报,整体业绩略超分析师的预期,但是三季度的财测目标却低于预期。
7月31日消息,据wccftech报道,AMD代号为Strix Point的下一代Ryzen 8000 APU家族,将采用基于Zen 5架构的CPU内核、RDNA 3.5 GPU内核和增强型AI引擎。报道称,有消息显示,AMD的Strix Point系列将有两种版本,一种是标准的单片设计,另一种是Chiple设计。
7月31日消息,AMD日前发布了新卡RX 7900 GRE,只在中国区零售,海外只有整机预装,其性能超过RTX 4070,但价格高达5299元起。
7月28日消息,据路透社报道,美国处理器大厂AMD首席技术官 Mark Papermaster于本周五在印度总理莫迪家乡——古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布,未来五年将在印度投资约4亿美元,并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的研发中心。
7月25日消息,据瑞穗证券(Mizuho Securities)分析师Vijay Rakesh最新发布的研究报告指出,英伟达(NVIDIA)有望将在2027年创造约3000亿美元的AI相关营收,届时英伟达在全球AI服务器芯片市场的市占率仍有75% (低于目前约90%)。
7月20日,AMD董事长兼CEO苏姿丰出席中国台湾阳明交通大学颁授名誉博士学位活动。在与学生座谈过程中,当有学生称呼她为“苏博士”时,她希望学生直呼她的英文名字“Lisa”,并表示与学生对话时“让她感觉更年轻”。
7月19日,处理器大厂AMD在中国台湾召开“创新日”(Innovation Day)活动。AMD CEO苏姿丰亲临现场,广达、英业达、仁宝、纬创、和硕、群联等众多台湾电子产业链大厂负责人也纷纷到场出席。