迈向5nm工艺，AMD公布全新Zen 4架构
在近日的FAD 2020分析师大会上，AMD官方正式公布了未来两年的Zen CPU架构路线图，包括企业级的EPYC霄龙、消费级的Ryzen锐龙两条线。
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Intel：2021年底前推出7nm产品，5nm将重新夺回领导地位
日前，在摩根士丹利的TMT会议上，Intel CFO George Davis也坦言，该公司的10nm / 10nm +工艺节点“不会成为英特尔有史以来最好的节点”。他甚至继续说道：“它将生产力低于14nm，生产力低于22nm，但是我们对我们看到的改进感到很兴奋，我们希望从7nm开始，并在一个更好的水平上开始。性能指标要高于2021年底的指标。”
AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%
日前的ISSCC大会上，AMD公布了一些数据，对比了7nm Zen2在不同核心配置下的成本数据。
Sysmark发桌面CPU排行榜：AMD一败涂地，英特尔自家28核被6核轻松干掉
很多科技网站或者评测机构都有自己的桌面CPU性能排行榜，如何给CPU性能排序就是个问题了，哪怕现在只有两家X86处理器公司了，但是AMD、Intel的处理器性能各有优势，如何平衡单核、多核、频率等指标是个大问题，搞不好就要被骂。
AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个内核
AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。根据规划，接下来将有第三代Milan（米兰），7nm＋工艺、Zen 3架构，再往后是第四代Genoa（热那亚），Zen 4架构。
格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果处理器、英伟达GPU等均涉及其中
8月27日消息，据外媒报道，全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。
AMD正式发布二代霄龙：64核心128线程，IPC性能猛增23％
今天凌晨，AMD召开了新品发布会，正式发布了其第二代EPYC处理器。在Ryzen 3000系列桌面级CPU正式发布两个月之后，Zen 2架构的完全体——代号为"Roma"的AMD的第二代EPYC处理器终于正式亮相了。
Intel处理器缺货最晚9月份解决，市场份额降至81.9%
在CPU市场上，Intel近一年多以来面临着多种威胁，其中之一是来自AMD的强力竞争，另一个原因则是Intel的CPU缺货。
新技术授权遇阻，国产X86芯片厂商前景黯淡
根据国外知名科技媒体Tom\'s Hardware 最新报道，在台北电脑展 Computex 2019 上，AMD CEO 苏姿丰（ LisaSu）向其证实，AMD不再向中国公司（天津海光）授权其新的X86 IP产品。另外值得一提的是，国产X86芯片厂商兆芯从威盛获得的X86授权也已经于2018年4月到期。这也意味着国产X86芯片前景再度陷入了一片黯淡！
一文看懂AMD主题演讲：7nm小宇宙爆发，锐龙要逆袭？
5月27日，Computex 2019的展前记者会，AMD CEO苏姿丰成为了首位在台北电脑展记者会上演讲的嘉宾。AMD没有“手软”，从云计算到显卡再回到高性能桌面处理器，苏姿丰在AMD 50周年带来了满满的干货。
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。
AMD就侵犯GPU/APU专利起诉联发科，并要求赔偿
据外媒报道，近日，AMD向联发科（MediaTek）提起诉讼，要求对方就侵犯己方的两项专利支付费用即现金赔偿。
