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AMD已取得向华为供货的许可?别高兴的太早

针对美国最新禁令,美国处理器大厂AMD高级副总裁、数据中心及嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod在德银技术大会上强调,目前AMD已经获得了许可证,预计不会因为这些措施(美国针对华为的禁令)而对AMD业务产生重大影响。

2020Q2全球十大IC设计公司:博通第一,高通第二

芯片设计公司哪家强?博通反超高通 重夺全球第一
近日,市场研究机构TrendForce发布了二季度IC计公司的营收估测分析报告,根据报告显示,博通以39.76亿美元的营收排名第一,高通排名第二,英伟达排名第三。之后的4~10位分别是联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱和Dialog。

依靠自研GPU替代独立显卡?传苹果将抛弃另一家芯片供应商AMD

据国外媒体报道,苹果公司最近宣布将为未来的苹果笔记本电脑制造自己的ARM架构处理器,而不是使用英特尔的x86处理器,这一消息已经成为头条新闻,但现在看来苹果公司要抛弃的不仅仅有英特尔公司,该公司可能还准备抛弃AMD,同时采用自研的GPU来代替第三方的独立显卡。

AMD八年间累计出货5.53亿颗GPU

AMD GPU七年累计出货5.53亿颗:一优势让Intel/NVIDIA羡慕不已
近日,市场调研机构Jon Peddie Research发布了一组数据,展示了AMD在2013-2019年八年间GPU图形处理器的出货量,包括独立显卡、消费级APU、游戏机APU三大类。

提升10倍内存带宽!AMD展示新一代X3D封装技术

提升10倍内存带宽!AMD展示新一代X3D封装技术
在今天早上的AMD财务分析大会上,AMD CEO 苏姿丰又向大家展示了一种名为X3D的封装技术,它是在原有的Chiplet技术上加入了HBM的2.5D堆叠封装。虽然AMD没有明说,但是意图非常明显,未来的高性能处理器极有可能会引入HBM内存,从而将内存带宽提升10倍以上。