台积电宣布建新研发中心，将投入8000多名工程师攻克2nm
8月25日消息，台积电在其召开的第26届技术研讨会上，披露了旗下最新的5nm以及更先进的4nm、3nm制程工艺。此外，台积电还正式宣布在台湾新竹建设新的2nm研发中心，预计将有8000多名工程师投入到2nm工艺的研发上。
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台积电2nm制程研发取得重大突破：将切入GAA技术
7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。
台积电加速研发2nm工艺：成本10亿美元起步
根据台积电最新公布的2019年年报显示，目前台积电的最新的5nm工艺已经进入量产阶段，3nm工艺也在持续的研发当中，同时，今年还会加快更新一代的2nm工艺的研发速度。
将美国建设2nm芯片工厂？台积电回应：还在评估，无具体计划
日前，据台湾《经济日报》报道，美国政府以安全为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2nm芯片工厂。对此，台积电回应表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。
面向3nm及以下工艺，ASML新一代EUV光刻机曝光
很快，台积电和三星的5nm工艺即将量产，与此同时，台积电和三星的3nm工艺也在持续的研发当中。而对于5nm及以下工艺来说，都必须依靠EUV（极紫外）光刻机才能实现。而目前全球只有一家厂商能够供应EUV光刻机，那就是荷兰的ASML。
英特尔未来10年工艺制程路线图曝光：恢复两年一次大更新，2029年推出1.4nm
在近日的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，ASML CEO披露了英特尔 2019 ~ 2029 年的芯片制造路线图，从 7nm、5nm、3nm、2nm，一直展望到了 1.4nm 。除了单纯的数字目标之外，还曝光了英特尔围绕即将到来的制程节点的一些新技术。
2019全球十大晶圆代工企业公布：台积电/三星的先进制程之战
2019年11月27日，由集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在今天的活动上，来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NAND Flash市场的分析和预测。此外，来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃，高端制程坐7赶5追3》的演讲，对于全球晶圆代工市场以及先进工艺制程进行了详细的分析。
传台积电正式开启2nm工艺研发，并确定建厂计划
今天，据外媒报道，台积电已正式开启2nm工艺的研发工作，并计划在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
台积电宣布启动2nm工艺研发，预计2024年投产
今年4月初，晶圆代龙头大厂台积电宣布，其5nm制程已正式进入试产阶段，并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构。现在，台积电官方又宣布，正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。
