传台积电正式开启2nm工艺研发，并确定建厂计划

今天，据外媒报道，台积电已正式开启2nm工艺的研发工作，并计划在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。

按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这款时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。

至于2nm所需的技术和材料方案，台积电并没有公布，不过这么早开工，显然也是为了抢占苹果、华为这样的大客户。

目前，台积电正在积极为5nm工艺量产做准备，最快会在明年会有厂商开始商用，而客户大概率会是苹果。据产业链分析人士表示，今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺，没有上7nm+EUV就是为了等明年台积电的新工艺。

除了苹果外，高通也在积极争取5nm工艺的产能，而华为应该也不会错过这个机会。未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了，所以在争夺产能上，芯片厂商也是互不相让。

延长7nm产品交货时间

前不久，台积电公布的8月份营收显示，当月合并营收1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比也大涨了16.5%。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等，不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果，两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道，台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间，主要原因是市场的需求非常旺盛，导致供不应求。

许多芯片设计公司正在或计划选择台积电7nm EUV作为他们芯片的代工方案，其中最重要的客户——AMD就选择使用台积电的7nm工艺进行Zen 2芯片上面的CCD模块的生产，并且AMD已经计划在Zen 3也就是明年推出的新架构上面使用台积电今年已经量产化了的7nm EUV工艺。

而台积电此次延长7nm产品交货时间势必会对众多依赖于台积电的企业产生不利影响，比如AMD就可能会因此推迟Zen 3架构的发布，或者推出采用Zen 3架构的实际产品的上市，另外AMD的新图形核心可能也要晚一点才能正式亮相了，别忘了，RX 5800和RX 5900这两个目前还没得到确认的高端产品现在一点风声都听不到了。

不过NVIDIA同时选择了三星和台积电的7nm EUV作为自己下一代图形核心的制程，这倒是让他们可以在一定程度上减小受这次的交货时间推迟事件的影响。另外预计台积电将加大对N7+、N6、N5和N3这些节点的投资，以扩大其未来产能，满足更多公司对于先进制程的需求。同时台积电还在积极为7nm工艺开发各种为不同类型芯片进行特定优化的分支工艺以充分利用自己的产能。