传三星成熟制程晶圆代工降价10%，联电、世界先进也将有条件降价
2月13日消息，据韩国媒体报道，晶圆代工大厂三星电子为争夺市场已经发动价格战，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。随着三星的降价，联电、世界先进等晶圆代工厂也开始有条件对客户降价。
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产能利用率降至70%，联电1月营收同比下滑4.3%
2月7日消息，受到产能利用率下滑至70%的影响，晶圆代工厂联电今年1月合并营收下滑至新台币195.9亿元，这也是联电连续五个月营收下滑。预计，联电一季度合并营收将可能环比下滑约10%左右，最快第二季度才有望开始企稳回升。
联电宣布携手Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程
2月1日消息，晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于今日共同宣布，以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电收购厦门联芯100%股权将遭大陆官方否决？
1月31日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电斥资人民币48.58亿元收购与大陆股东合资兴建的位于厦门联芯12吋晶圆厂100%股权计划，疑似遭到了福建官方的卡关。业界研判，联电应是被中美半导体大战波及，大陆官方为持续掌握既有晶圆代工产能，不愿放弃厦门联芯的股权，此举将牵动联电内部管理与其在大陆的布局。
联电Q1产能利用率将降至70%，但不会降价
1月17日消息，据中国台湾媒体工商时报报道，晶圆代工大厂联电于16日召开法说会，公布了去年四季度业绩，并表示由于客户积极调整库存，联电今年一季度晶圆出货预计环比减少17%-19%，产能利用率预计将降至 70%，但晶圆代工价格维持不变。
2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10%
1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。
联电通过324.17亿新台币资本预算，扩建台湾南科及新加坡厂
12月15日消息，联电董事会于14日通过资本预算执行案，预计投资金额达新台币324.17 亿元（约合人民币73.9亿元），将主要建置南科晶圆12A 厂P6 厂区及新加坡P3 厂。
联电预计四季度晶圆出货量环比下滑约10%，下调2022年资本支出至30亿美元
10月26日消息，晶圆代工大厂联电今日举行法说会，并公布了超出预期的2022 年第三季财报。不过，联电预期四季度将会遭遇市场下行的挑战，并将2022 年资本支出下调至30亿美元。
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过
今年4月27日，联电宣布将斥资人民币48.58亿元，向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权，预计以三年分期购回方式进行，将联芯纳为100%持股子公司。10月25日，中国台湾经济部投审会正式通过这项收购案。
三星增加非存储芯片代工订单给联电，力积电、世界先进也有望成新伙伴
10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。
2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名
9月28日消息，据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。
传三星将于2023年小幅扩大OLED驱动芯片产能
9月20日消息，据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出，三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI （驱动芯片）的产能，并将通过与中国台湾联电的合作关系，进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。
