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1月6日消息，为了保障今年的芯片供应，近日瑞昱半导体已经与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。

2022年1月3日消息，据中国地震台网测定，今日17时46分在台湾省花莲县海域（北纬24.00度，东经122.39度）发生6.4级地震，震源深度15千米。地震造成台湾全岛震感强烈，福州、泉州、厦门等地震感明显，浙江部分地区亦有震感报告。

12月31日消息，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，全球半导体产业2021年高度成长25.6%，2022年总产值有望突破6000 亿美元，续创历史新高，年增8.8%。业界认为，美中仍将维持紧张关系，厂商将持续面临地缘政治考验。

12月31日消息，晶圆代工大厂联电2021 年正式导入“台湾智慧财产管理制度” （Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS），并于12月30日宣布首次申请TIPS 验证即获得认证通过，展现持续强化智慧财产权的保护与管理，提升公司治理品质的成果与决心。

​12月21日消息，据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。

12月1日消息，晶圆代工产能供不应求态势延续，晶圆代工大厂联电于近日对外证实，将对部分客户的长约进行调整。由于此次涨价对象营收占比甚高，涨幅也相当可观，不仅有助确保联电后续订单无虞，对提升获利也有非常正面的帮助。

11月26日消息，联电和美光今日宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方将共创商业合作机会。

11月22日消息，高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。

11月15日消息，据台湾媒体报道，联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域，加上受惠于5G 发展、物联网及车用电子需求持续增加，其6 吋厂产能产能爆满，第三季获利有望比前几季更亮眼，带动营运稳定发展。

10月28日消息，根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元，年增13.3%。

10月28日消息，昨日晶圆代工大厂联电召开线上法说会，三季度业绩再创历史新高，同时联电预期明年产能将持续满载，价格也将持续向上，年度营收成长率有望优于产业平均值（12%）。

晶圆代工龙头台积电虽然在2021年上半年无涨价动作，但于8月底对客户宣布成熟制程价格上调最高20%，7nm以下的先进制程也涨价约8%，且2022年将延续此涨价策略。在台积电报价喊涨后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂近期和客户洽谈2022年第一季代工价格时也跟进涨价，涨幅预计约8%-10%，部分热门制程涨幅则将超过10%。