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传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工

​5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。

格芯一季度营收19.4亿美元,同比增长37%

5月11日消息,美国东部时间周二,美国最大半导体晶圆代工企业格芯公布了靓丽的财报 。财报显示,公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高,公司营收和利润均超过分析师预期,显示芯片短缺背景下公司持续受益。
台积电招聘员工派驻美国晶圆厂:高中学历即可,多益成绩800分以上

389.30亿元!台积电四月营收同比增长55%再创新高

5月10日消息,晶圆代工龙头台积电今日公布了2022年四月份的经营数据,当月营收为新台币1,725.61 亿元,较2021 年同期则是大幅增长55%,较3月份环比增长0.3%,再创历史单月新高。2022年1至4月合并营收约为新台币6,636 .37 亿元,较2021年同期增长了40.1%,也同样创下同期新高纪录。

英特尔晶圆代工业务大涨175%,已收获思科、亚马逊等30多家客户订单

5月3日消息,自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略,重启晶圆代工业务之后,经过一年时间的发展,英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元,较2021年同期暴涨175%,虽然相比台积电、联电仍有较大差距,但已逐步逼近了力积电等厂商。
联电USJC位于日本三重县晶圆厂

联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线

4月27日消息,自2020年四季度的缺芯潮爆发以来,汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题,汽车零部件大厂日本电装(Denso)今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂(JASM)项目,近日还宣布与联电合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的生产线,开创在车用特殊制程的新商业模式,以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。

2022年台湾16nm及更先进制程产能占据全球61%份额

4月26日消息,昨日集邦科技(TrendForce)发布了最新的研究报告,预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程,在全球的市占率高达61%,稳居全球晶圆代工产业龙头地位。另外,以产值来看,2022年台湾晶圆厂营收预计在全球占比达66%,也将持续站稳第一的位置。