台湾岛内新增20座晶圆厂，累计投资超1200亿美元

6月16日消息，据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。

仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区，是台积电最先进制程的生产据点，供给苹果iPhone 等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建，但基于市场对晶圆厂产能的强烈需求，还在兴建另外四座晶圆厂，为最先进3nm制程生产基地，每座晶圆厂价值高达100 亿美元。

据统计，台湾从新北市到高雄市，总计有20 座晶圆厂完工或建设中。晶圆厂建筑面积总和超过200 万平方米，相当于40 多座棒球场。此规模全世界绝无仅有，就算台积电斥资120 亿美元在美国亚历桑纳州盖晶圆厂，或斥资86 亿美元在日本九州熊本市盖晶圆厂，都无法与其在台湾的晶圆厂媲美。

全球半导体相关协会和其他研究资料显示，台湾芯片产能领先全球，半导体设备需求也为全球领头羊。某些美国政府高层认为，全球芯片供应过度依赖台湾会造成供应链风险，故在芯片荒时，美国总统拜登签署行政命令，要加强美国半导体与其他工业供应链发展。

台湾掌握全球尖端制程芯片生产关键，美国政府开始与台湾半导体产业密切接触，邀请前往美国投资建立供应链。但因半导体产业的重要性使决策变复杂，美国的合作或补助计划进展缓慢。此外，半导体产业的重要性也成为台湾地区与美国竞争的关键，双方都不会轻易让步。即便台湾面临地缘政治风险，仍希望尽可能将芯片制造能力留在境内。

编辑：芯智讯-林子   来源：technews