半导体设备交期延长至18~30个月，2023年晶圆代工产能增长率降至8%

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

报告称，在新冠疫情之前，半导体设备交期大约为3~ 6个月，2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流，但同时期IDM和晶圆代工厂受益于终端强劲需求而积极进行扩产，对于半导体设备的旺盛需求，进一步导致半导体设备交期延长至12~18个月。2022年，受俄乌战争、物流阻塞、半导体设备所需的芯片及零部件产能不足影响，半导体设备的交期进一步延长。

除了本就产能有限的EUV光刻机之外，其他半导体设备的交期已延长至18~30个月不等，其中，以DUV光刻设备（Lithography）缺货情况最严重，其次为CVD / PVD沉积（Deposition）及蚀刻（Etching）等。

值得一提的是，俄乌冲突及高通货膨胀影响了各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延期，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

另外，自今年以来，居家办公/娱乐、在线学习等红利退场，电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱，致使终端品牌库存高企，订单下修风险也波及至芯片设计厂及晶圆代工厂，引发半导体下行担忧。目前一些晶圆厂也开始调整产品组合，将相关资源重新分配至供应仍然紧缺的产品，支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。

观察今年下半年至2023年的市场，高通货膨胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修，但是从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到半导体设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而进一步推迟了2~9 个月不等，虽然对于今年的晶圆代工产能扩张影响较小，但是将使得2023年的全球晶圆代工约当12 吋晶圆产能年增长率降至8%，而此前的预计增长率则为10%。

TrendForce表示，漫长的扩产过程消除了对2023年供过于求的一些担忧，这些担忧是由消费者需求疲软的当前市场状况造成的。然而，一些供应不足的材料可能继续短缺。这时，就要依靠晶圆代工对每个终端应用和每个产品工艺的多元化规划，来平衡不匹配物质资源的不均匀分布。

编辑：芯智讯-浪客剑