半导体设备交期延长至18~30个月,2023年晶圆代工产能增长率降至8%

SEMI:半导体设备交期已从3个月增加到了12个月-芯智讯

6月22日消息,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月,预计将对台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂的扩产计划带来冲击,使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

报告称,在新冠疫情之前,半导体设备交期大约为3~ 6个月,2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流,但同时期IDM和晶圆代工厂受益于终端强劲需求而积极进行扩产,对于半导体设备的旺盛需求,进一步导致半导体设备交期延长至12~18个月。2022年,受俄乌战争、物流阻塞、半导体设备所需的芯片及零部件产能不足影响,半导体设备的交期进一步延长。

除了本就产能有限的EUV光刻机之外,其他半导体设备的交期已延长至18~30个月不等,其中,以DUV光刻设备(Lithography)缺货情况最严重,其次为CVD / PVD沉积(Deposition)及蚀刻(Etching)等。

值得一提的是,俄乌冲突及高通货膨胀影响了各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响,也导致半导体建厂工程进度延期,此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

另外,自今年以来,居家办公/娱乐、在线学习等红利退场,电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱,致使终端品牌库存高企,订单下修风险也波及至芯片设计厂及晶圆代工厂,引发半导体下行担忧。目前一些晶圆厂也开始调整产品组合,将相关资源重新分配至供应仍然紧缺的产品,支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。

观察今年下半年至2023年的市场,高通货膨胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修,但是从供给端观察,晶圆代工扩产进程受到半导体设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而进一步推迟了2~9 个月不等,虽然对于今年的晶圆代工产能扩张影响较小,但是将使得2023年的全球晶圆代工约当12 吋晶圆产能年增长率降至8%,而此前的预计增长率则为10%。

TrendForce表示,漫长的扩产过程消除了对2023年供过于求的一些担忧,这些担忧是由消费者需求疲软的当前市场状况造成的。然而,一些供应不足的材料可能继续短缺。这时,就要依靠晶圆代工对每个终端应用和每个产品工艺的多元化规划,来平衡不匹配物质资源的不均匀分布。

编辑:芯智讯-浪客剑

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