7月8日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）7日公布的预测报告指出，虽然俄乌冲突的长期化、通货膨胀持续冲击个人消费、加上供应链混乱和零件短缺等问题仍在持续，但是大型逻辑/晶圆代工厂、存储厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度（2022年4月-2023年3月）日本芯片制造设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2022年1月13日）预估的3.55万亿日圆上修至4.283万亿日圆（约合人民币2120.1亿元，约合316.9亿美元），将年增17.0%，年度销售额将史上首度突破4万亿日圆大关，连续第3年创下历史空前新高纪录。
SEAJ曾于今年1月上修2022年度日本芯片制造设备销售预估，此次为今年来第二度调升。
SEAJ指出，日本芯片制造设备销售额在1995年度突破1万亿日圆，之后花费22年时间才在2017年度突破2万亿日圆，再之后仅花4年时间就在2021年度突破3万亿日圆，而上述预估结果成真的话、从3万亿日圆成长至4万亿日圆仅需1年。日本芯片制造设备全球市占率（以销售额换算）达3成，仅次于美国位居全球第2大。
SEAJ表示，逻辑/晶圆代工厂的积极投资将持续、2022年以后将进一步扩大规模，带动2023年度芯片制造设备需求预估将稳定成长，因此将2023年度日本制芯片制造设备销售额自前次预估的3.7万亿亿日圆上修至4.2297万亿日圆（将年增5.0%）、2024年度预估将年增5.0%至4.4412万亿日圆。2022-2024年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为8.9%。
值得一提的是，根据SEAJ此前统计的数据显示，2022年5月，日本半导体制造设备销售额为152.32亿人民币（3077.18亿日元）。到2022年5月，这个数据已经保持了连续17个月的增长。2022年1月-5月，日本半导体设备累计销售额达756.91亿人民币（超过1万亿日元）。
编辑：芯智讯-林子
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