聚焦“工控+车规”级芯片制造，粤芯半导体完成45亿元战略融资

6月30日消息，粤芯半导体今日通过微信公众号宣布，近日已完成45亿元最新一轮融资。

据悉，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。

同时，粤芯半导体本轮融资还获得了包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东的追加投资，在本轮融资金额当中的占比超过60%。

根据企查查的资料也显示，6月28日，粤芯半导体的注册资本由16.67亿元变更为21.51亿元人民币，增幅达29.03%，同时新增了22名股东。

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据介绍，本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

资料显示，粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年第一季度已投产。

按照规划，粤芯半导体正在进行三期项目的建设，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。

值得注意的是，粤芯半导体在本轮融资中所获得的汽车和工业领域产业资本、以及策略性和市场化投资机构的持续或新增投入，将更有助于粤芯半导体进一步强化工业级和车规级芯片领域的布局。

编辑：芯智讯-浪客剑 来源：粤芯半导体