1nm制程有新突破！台大携台积电、MIT研发二维材料＋铋超越硅极限
近日，台大携手台积电、美国麻省理工学院（MIT），研究发现二维材料结合半金属铋（Bi）能达到极低的电阻，接近量子极限，有助于实现半导体1nm以下的艰巨挑战；且这项研究已于“自然”（Nature）杂志公开发表。
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三星宣布基于其I-Cube4先进封装技术的芯片即将上市
5月6月，三星对外宣布，基于其下一代2.5D 封装技术Interposer-Cube4 （I-Cube4） 的芯片即将上市。
扇出型晶圆级封装能否延续摩尔定律？
摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。
摩尔定律再迷思：Intel的繁荣还是困境？
如果摩尔定律的尽头是一堵墙，第一个撞墙的人，就是跑在最前面的那个。
新思科技联席CEO Aart博士：后摩尔时代，Shift left抢占经济先机
2019年11月7日，由ASPENCORE主办的全球CEO峰会在深圳喜来登大酒店召开。新思科技联席CEO Aart de Geus博士做了题为《后摩尔时代，Shift left抢占经济先机》的演讲，分享了其对于半导体行业的观察。
摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解
2019年9月4日，英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”，芯智讯也受邀参与了此次活动，得以对英特尔先进的多芯片封装架构，以及全新的封装技术一窥究竟。
摩尔定律未死？台积电研发负责人：晶体管还可缩小至0.1nm
“毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及，到 2050 年，晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。
芯片制造行业的新方向：“自组装”技术解析
在半导体领域，“摩尔定律”可谓是无人不知、无人不晓。可以说在过去几十年，半导体产业在摩尔定律的推动下高速发展。但是现在，随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限，半导体工艺制程的推进也越来越困难，“摩尔定律”已死的声音也开始不绝于耳。不过，即便如此，科学界也依然希望通过一些新的技术来继续推动摩尔定律的前进。
对话紫光展锐CEO楚庆：摩尔定律的终结是中国芯片的崛起机遇
5月5日，紫光展锐首席执行官楚庆受邀参加第一财经《头脑风暴》，针对中国芯片业在企业管理、人才培养、产业投资、市场竞争上面临的机遇与挑战，分享了其极具战略性的观点及见解。
摩尔定律经济效益不再？更先进的5nm、3nm工艺成本只会更贵
即便是进入到5nm、3nm工艺，制程提升带来的性能进步越来越小，台积电、三星公布的5nm工艺晶体管性能提升只有15-20%左右的水平，而摩尔定律的失效引发的问题不只是性能提升不尽如人意，还有成本的大幅上涨，这个问题可能比性能提升更麻烦。
五大维度解析英特尔的持续创新之路！
2018年的英特尔度过了它50岁的生日，同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。不过这也没什么好唏嘘的，毕竟没有任何一家企业能够运气好到在不断创造佳绩的同时，一帆风顺，没有一点挫折。今天我们重点来看看，这家50年来一直引领科全球科技的企业，如何在当今更为激烈的竞争环境中保持创新势头。下面芯智讯就从芯片制程工艺、异构及3D封装技术、人工智能、5G、前沿技术研究等多个维度来解析英特尔目前的现状：
芯片性能提升5倍，能耗降低30倍！英特尔要用自旋电子技术“复活”摩尔定律！
据外媒报道，英特尔近日已在“自旋电子学”的技术领域取得新进展。当地时间本周一，英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员在《自然》杂志上发表的一篇论文中，公布了他们的自旋电子学研究进展。该论文的第一作者是英特尔组件研究小组的项目负责人Sasikanth Manipatruni。
