地平线与大陆集团合资公司落户上海，加速汽车智能化技术商业落地
2021年9月29日，地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股，员工规模预计近200人。在活动现场，合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议，将落户上海嘉定区。
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恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案
中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。
地平线完成C7轮融资，估值已达50亿美元
近日，自动驾驶AI芯片厂商地平线已完成C7轮融资，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。至此地平线的整个C轮融资达到了15亿美元，投后估值高达50亿美元，
2021款理想ONE发布：首发搭载地平线征程3，配置全面升级，售价33.8万元
2021年5月25日，国内造车新势力理想汽车正式发布2021款理想ONE，对于配置进行了全面的升级，官方定价33.8万元，相比上一代提高了1万元。据悉，新款车型将在2021年6月份按订单顺序交付。
地平线征程5流片成功：算力128TOPS，支持L4级自动驾驶！
5月9日消息，国产车载AI芯片厂商地平线官方宣布，其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！
地平线新一代自动驾驶芯片“征程5”将于明年三季度量产
3月24日消息，据媒体报道，近日，国内汽车智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上，会上官方透露，今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，并计划于明年第三季度量产落地。
全系列征程芯片上场，剑指量产，地平线与上汽达成全面战略合作
2月22日，地平线通过官方微信正式公告与上海汽车集团股份有限公司乘用车公司（以下简称“上汽乘用车”）达成全面战略合作，双方将依托各自在汽车、人工智能领域的核心优势，共同探索汽车智能化前沿技术，研发具有上汽集团品牌特色的智能化、网联化汽车产品，引领汽车智能化发展的趋势。
传上汽集团将进军汽车芯片产业，已与地平线敲定合作协议
近日有知情人士透露，上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业 “独角兽”地平线近期敲定合作协议。上汽集团将以上汽乘用车为载体正式进军汽车芯片产业，将其在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合。
获比亚迪/长城汽车/长江汽车等众多产业资本青睐，地平线C轮融资已达9亿美元
2021年 2 月 9 日，地平线公告完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括（按首字母排序）比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。
地平线完成4亿美元C2轮融资，Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金和宁德时代联合领投
继去年12月22日，地平线宣布完成1.5亿美元的C1轮融资之后，2021年1月7日，地平线发布公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
地平线余凯：车规级AI芯片征程2出货量已超10万颗！
12月1日晚间消息，据国产AI芯片厂商地平线透露，截至今年11月，地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑，也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示，这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，下一个目标是12个月内突破100万颗。
投资近30亿，地平线车载AI芯片全球研发中心落户临港新片区
9月16日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会与地平线（上海）人工智能技术有限公司正式签约，投资近30亿元的地平线车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。
