地平线新一代自动驾驶芯片“征程5”将于明年三季度量产

3月24日消息，据媒体报道，近日，国内汽车智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上，会上官方透露，今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，并计划于明年第三季度量产落地。

官方称，今明两年将分别推出“征程5”和“征程5P”，这两款芯片将支持16＋摄像头，计算力分别达到96 TOPs与128 TOPs，功耗为20W、25W。

据介绍，征程5集成了地平线最先进的第三代BPU架构（贝叶斯架构），可支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台最高可达512TOPS算力（搭载4颗征程5P），媲美英伟达，满足L3-L4级自动驾驶计算需求。

而地平线计划中的“征程6”芯片算力则将达到400+TOPS，支持L4/L4＋自动驾驶。

此外地平线还透露，当前“征程2”已经落地30多款车型，包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、长安UNI-K等。“征程3”5月将宣布量产落地，功耗为2.5W，算力能达到422FPS ，“征程5”明年Q3量产，算力则可以进一步翻倍。

据了解，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

2019年8月份，地平线发布了征程2车规级AI芯片，并且货量已超10万，搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶。值得一提的是，征程2也是国内首款车规级AI芯片。