台积电减产面板驱动IC，面板涨价恐停不下来！
全球车电晶片大缺货，台积电宣布优先支援，瑞士信贷、野村证券最新报告一致指出，台积电因应车电晶片需要，已转移部分面板驱动IC及CIS晶片产能，为此可能导致驱动晶片短缺更严重，TDDI及DDI报价预估自3、4月调涨，驱动晶片大厂联咏（3034）受惠大，瑞信目标价提高到500元。
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台积电与三星3nm制程之战正式进入白热化阶段
在2020年5月，台积电就曾宣布，将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5nm制程晶圆厂，并预计2023年正式量产。消息刺激竞争对手南韩三星，三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂，新晶圆厂并打算以3nm制程切入，力压台积电亚利桑纳州5nm厂。市场人士分析，三星举动使3nm制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹，台积电似乎胸有成竹，有机会能在3nm制程的竞赛中立于不败之地。
罕见！要给车用芯片插队生产，台积电恐面临3大内伤
据台湾媒体报道，为应对目前全球汽车芯片大缺货问题，台积电于1月28日宣布，“正重新调配产能以增加对全球产业的支持，以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急”。
3nm大战进入倒计时
上周，业内最受关注的新闻，非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上，三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了，该公司在这方面早有想法，特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后，三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上，更上一层楼，不被台积电甩在远处。
传台积电、联电等计划将车用半导体代工价格调高15%
据日经亚洲评论报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨，考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。
英特尔是否外包芯片？台积电、ASML或已给出了答案
此前关于英特尔计划部分芯片外包生产的传闻已经有很多，英特尔CEO司睿博曾表示，他将在今年第一季度宣布是否外包生产，以及外包多少。但是随着英特尔内部人士的变动，又给此事带来了更多的不确定性。
狠砸280亿美元！台积电的新目标：五年后营收翻倍！首度回应赴日建厂传闻
1月14日，全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会，公布了超预期的2020年第四季业绩，并预计2021年一季度业绩将再创新高。而对于2021年全年的营收，台积电也认为将再创新高，同比将增长约15%。同时，台积电2021年的资本支出也将创下新高，相比去年增加45%。对于此前传闻的赴日本建厂的传闻，台积电也在会上进行了回应。
高通骁龙888功耗“翻车”，联发科天玑1200欲乘势上位！
据中国台湾媒体报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
日媒：台积电2025年将在日本建半导体工厂
据日本工业新闻1月7日报导，日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称，台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外，台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。
订单超出产能！韩媒：台积电、三星客户下单后得等一年多才能出货
据韩国媒体BusinessKorea报导，台积电、三星的晶圆代工产能早已爆满，现在下单应用处理器（AP）、绘图处理器（GPU）、车用IC的企业客户，可能得等待超过一年之久才能出货。
传台积电将赴日本建先进封测厂！或将于1月14日公布
据台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。
台积电2021年资本支出将达200亿美元，设备厂将受益
全球晶圆代工龙头台积电2020年交出亮丽成绩单，预期全年美元营收年成长率逾三成并创下历史新高。2021年虽然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地缘政治及贸易战等外在环境变数，但晶圆代工订单强劲，第二季前产能利用率维持满载。设备业者及市场法人看好台积电2021年3nm产能建设及2nm技术研发加速进行，全年资本支出将上看200亿美元再创新高。
