英特尔是否外包芯片？台积电、ASML或已给出了答案

当地时间周四，英特尔公布了2020年财报，但是英特尔并未公布其生产计划的新细节。或许在晚些时候举行的财报电话会议上，英特尔将与分析师分享更多信息。

此前关于英特尔计划部分芯片外包生产的传闻已经有很多，英特尔CEO司睿博曾表示，他将在今年第一季度宣布是否外包生产，以及外包多少。但是随着英特尔内部人士的变动，又给此事带来了更多的不确定性。

上周，英特尔刚刚宣布，公司CEO司睿博（Bob Swan）将于今年2月15日卸任，由VMware CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）接任。而帕特·基辛格曾在英特尔工作了30年，还是英特尔的首位首席技术官（CTO），属于技术派，他的回归也被外界认为，英特尔将重新找回技术自信。而这也或将使得芯片外包生产计划变得不确定。

不过，从业内其他公司最近的评论来看，英特尔的芯片外包计划早已箭在弦上。

本周二，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。

阿斯麦没有说明这家客户是谁，但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。

当前，台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果Intel将制造任务外包，就不需要像现在这么多的阿斯麦机器，而台积电和三星电子则需要更多的设备来处理额外的工作。

据预计，Intel可能会在公布第四季度业绩后，讨论其制造战略。投资者和分析师认为，Intel在制造方面已经落后，但在之前的财报中并未提供具体的计划。

萨斯奎汉纳金融集团（Susquehanna Financial Group）分析师克里斯托弗·罗兰（Christopher Rolland）最近在一份投资研究报告中称：“除了财务数据，投资者还将期待Intel的长期战略和制造业务策略更加清晰。如果该计划至少包括部分核心PC和服务器产品的外包，我们将感到鼓舞。”

去年12月底，美国对冲基金Third Point曾致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。

Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。

勒布表示：“如果英特尔不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”勒布建议英特尔外包制造任务，并剥离一些失败的收购。

除了阿斯麦，台积电上周也透露了更多线索。台积电表示，将把2021年资本支出增加到280亿美元，这是一个创纪录的数字，远高于2020年的172亿美元。这不仅引发了人们的猜测，台积电正在投入产能，购买阿斯麦的机器和其他设备，以满足Intel的大订单。

台积电高管拒绝对此发表评论，但近日有报道称，英特尔已经与台积电和三星进行了谈判，商讨芯片外包事宜。

编辑：芯智讯-林子