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7月1日消息，台积电最新公布的《台积公司110 年永续报告书》显示，台积公司致力打造半导体绿色供应链，考量制程机台用电量占全公司能源使用50% 以上，且先进机台数量逐年增加，2021年，台积公司「新世代机台节能行动专案」共提出365 项节能行动方案，其中159 项节能方案已通过验证，并应用于119 种5nm及未来的3nm的先进制程机台。还针对17 种耗能元件，专案导入高效能零件与节能设计，成功省下4 亿度年用电量。

2021年度，台湾半导体上市公司平均员工薪资费用为2038000元新台币（约合人民币46.02万元）/年，相比2020年增长约22.8%；平均员工福利费用（包括工资）为 2238000元新台币（约合人民币50.53万元）/年，相比2020年增长约21.6%。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。