布局先进封装技术，台积电日本3D IC研发中心正式开幕

6月24日消息，台积电今天宣布，子公司台积电日本3D IC研发中心，位于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并在今天举行开幕仪式。

台积电总裁魏哲家通过新闻稿表示，台积电以专业集成电路制造服务商业模式创立，身处半导体领域，坚信藉由专注于最擅长的事情，台积电能够为推动技术进步作出最大化的贡献，日本3D IC研发中心正是这种合作模式的完美体现。

魏哲家说，台积电和日本产业人才合作，将能够与其相互赋能，共同取得突破。

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，如今单一晶片约含数百亿个电晶体，凭借着先进封装技术和三维集成电路技术，台积电能够将数千亿个电晶体进行封装，提供新的运算能力。

廖德堆说，台积电将和日本3D IC研发中心的伙伴合作，携手开发有助于将创新具体实现的技术。

台积电日本3D IC研发中心主管江本裕表示，来自5G和高效能运算相关应用的产业大趋势，驱动对于半导体的结构性需求提升，需要进一步的技术创新来满足这一需求。

日本多家企业拥有全球半导体供应链中的关键材料和技术，台积电透过共同研发，将持续致力于半导体制程创新。同时，成为3D IC研发中心的合作伙伴与世界级半导体客户间的合作桥梁。

台积电表示，台积电日本3D IC研发中心着重于研究下一代三维矽堆叠和先进封装技术的材料领域，主要支援系统级创新，提高运算效能并整合更多功能。在推动半导体技术向前发展的路上，除了传统缩小电晶体尺寸的方式，另辟了一条新的道路。

台积电于2021年3月成立日本3D IC研发中心子公司，于产业技术综合研究所的筑波中心启动无尘室建设工程。随着工程完成，台积电日本3D IC研发中心将和拥有半导体材料及设备优势的日本合作伙伴、国内研究机构和大学合作，协助最先进的三维集成电路封装材料研发技术。

编辑：芯智讯-林子