日本产学研机构计划合作设计7nm芯片，拟交由台积电代工
5月25日消息，据日经新闻报导，日本东京大学宣布与爱德万测试（Advantest）、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片，制造方面计划委托台积电代工。
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台积电德国建厂计划仍在谈判中，8月之前不会做出決定
5月24日消息，台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中，但在 8 月之前不会做出决定。
传高通骁龙8 Gen 4 for Galaxy芯片将使用三星3GAP工艺
5月19日消息，知名爆料人Revegnus于当地时间18日通过Twitter爆料指出，高通Snapdragon 8 Gen 4处理器将将用台积电的3nm（N3E）制程，但供应三星Galaxy系列旗舰智能手机的Snapdragon 8 Gen 4则将采用三星代工的3nm（3GAP）制程。
7大半导体巨头齐聚日本！美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂！IMEC宣布建研发中心！台积电、三星计划扩大在日投资！
5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘政治紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
新思科技、台积电和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。
恩智浦推出业界首款车用16nm嵌入式MRAM，将于2025年向客户提供样品
5月16日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体 (NXP) 宣布携手台积电，推出业界首款采用 16nm FinFET工艺的车用嵌入式MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存储器）。
投资300亿日元，三星将在日本横滨建半导体封测厂
5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。
纽约时报：台积电恐陷人才荒
5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。
台积电4月营收同比下滑14.29%！一季度分红将大砍40%？
5月10日，晶圆代工龙头台积电公布了4月业绩，合并营收达新台币1479亿元，同比下滑14.29%，环比增长1.71%，为同期次高纪录。累计前4个月合并营收达新台币6,565.33亿元，同比下滑1.07%，为同期次高记录。
台积电通过3.661亿美元资本预算，用于建厂及厂务工程
5月10日消息，台积电董事会于5月9日核准资本预算3.661亿美元，将用于厂房兴建及厂务设施工程。
谷歌Tensor G3处理器将交由三星4nm代工，Pixel 8系列首发搭载
5月8日消息，据国外科技媒体SamMobile报导，谷歌（Google）今年将推出最新一代的自研手机处理器Tensor G3，将会继续采用三星4nm制程代工，由今年即将推出的Pixel 8和Pixel 8 Pro手机首发。
