传高通骁龙8 Gen 4 for Galaxy芯片将使用三星3GAP工艺

传高通骁龙8 Gen 4 for Galaxy芯片将使用三星3GAP工艺-芯智讯

5月19日消息,知名爆料人Revegnus于当地时间18日通过Twitter爆料指出,高通Snapdragon 8 Gen 4处理器将将用台积电的3nm(N3E)制程,但供应三星Galaxy系列旗舰智能手机的Snapdragon 8 Gen 4则将采用三星代工的3nm(3GAP)制程。

外媒Sammobile表示,如果爆料属实,那么则意味着三星的3nm制程在性能上已经接近台积电3nm制程。报导指出,这也是这么久以来首次有企业决定同时委托台积电和三星这两家晶圆代工厂生产同一款芯片,类似苹果iPhone 6s所搭载的苹果A9处理器,就是一部采用三星14nm制程,另一部分则是采用台积电16nm制程。

不过,现在还无法确认此消息,因为高通今年年底才会推出Snapdragon 8 Gen 3处理器,而Snapdragon 8 Gen 4预计将会在2024年底推出,而搭载这款芯片的Galaxy s25也要2025年初才会推出。

编辑:芯智讯-林子

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