5月8日消息，据国外科技媒体SamMobile报导，谷歌（Google）今年将推出最新一代的自研手机处理器Tensor G3，将会继续采用三星4nm制程代工，由今年即将推出的Pixel 8和Pixel 8 Pro手机首发。

虽然此前有传闻，谷歌有意将下一代的Tensor G4转交由台积电4nm工艺代工，但是最新的消息显示，由于谷歌Pixel系列智能手机的销量及市占率太低，因此对于芯片的需求量也相对较低，这也造成了其自研芯片的生产成本要远高于其他手机芯片厂商，再加上台积电的代工价报价也要远高于三星，这也使得谷歌不得不因为成本问题，继续将后续的Tensor G4交由三星代工，目前尚不清楚是会采用三星4nm还是3nm制程。预计，未来几代的 Tensor 芯片也将会继续与三星合作。

报导指出，三星4nm和5nm制程的良率相对于台积电来说仍要低一些，并且芯片性能也处于落后位置。这也使得苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等大客户基本都是在台积电代工。

不过，据韩国媒体报道，三星近期先进制程的良率提升的也很快，4nm的良率已经达到了70%。同时，三星日前还喊出了“5年内超越台积电”的目标，原因是三星的3nm制程率先采用了环绕闸极技术（GAA），据三星说法，与台积电使用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构制程相比，芯片面积减了少35%，性能提升了30%，功耗降低了50%。

近期也有传闻称，由于台积电4nm产能吃紧，三星获得了AMD部分订单，此外高通的下一代骁龙旗舰处理器可能也将会部分交由三星3nm代工。

不过，三星要想挑战台积电却并不容易。市场研究机构TrendForce估计，以营收计算，2022年第四季全球晶圆代工的市占率排名方面，台积电以58.5%稳居第一，而三星以15.8%位居第二。多年来，三星的市占率从未突破20%关卡。

韩国媒体此前也分析称，三星的晶圆代工业务有“先天致命弱点”，因旗下设有负责智能手机处理器设计及销售的系统LSI部门（System LSI Division），为避免技术外流，高通和英伟达等客户较倾向交由台积电代工。

编辑：芯智讯-林子