传台积电3nm目前良率仅 55%，苹果将仅支付可用芯片的费用
7月14日消息，根据外媒报导，尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。不过，因为台积电目前3nm制程的良率仅为55%，远低于正常良率，台积电可能将只向苹果收取可用芯片的费用，而不是标准晶圆价格。
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三星4nm良率将突破75%，3nm良率也将达到60%！
据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子的4nm制程良率将超过75%，3nm良率将有望超过60%，有机会赢得更多晶圆代工客户青睐。
传台积电日本二厂将于明年4月动工，2026年量产12nm
7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。
台积电：不可能为汽车行业保留空闲产能！汽车芯片需加速转向先进制程！
7月10日消息，据外媒报导，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟製程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。Paul de Bot强调，半导体产业不可能为汽车产业预留闲置产能，所以建议汽车制造商尽快开始计划转向先进制程生产半导体。
传谷歌Pixel手机处理器2025年将交由台积电代工
7月7日消息，据外媒The Information引用两位知情人士的说法指出，Alphabet 旗下的谷歌（Google）已将为其 Pixel智能手机推出全定制化处理器的时间推迟到2025年，同时这款定制化处理器的生产，也将由三星转交由台积电代工。
传Intel 20A工艺量产延后，Arrow Lake CPU将转交台积电3nm代工？
7月6日消息，据外媒引述网友@Xinoassassin1 的爆料报导称，英特尔下一代 Arrow Lake CPU 原计划将首发采用Intel 20A工艺制造，但现在计划生变，Intel 20A制程的量产恐将延后，下一代 Arrow Lake CPU转向采用台积电3nm工艺制造。
高性能GPU的瓶颈：CoWoS和HBM供应链
生成式人工智能即将到来，它将改变世界。自从 ChatGPT 席卷全球并激发了我们对人工智能可能性的想象力以来，我们看到各种各样的公司都在争先恐后地训练人工智能模型并将生成式人工智能部署到内部工作流程或面向客户的应用程序中。不仅仅是大型科技公司和初创公司，许多财富500强非科技公司也在研究如何部署基于LLM的解决方案。
三星宣布2025年将基于GAA技术的芯片应用到3D封装上
7月6日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 的报导，日前在韩国首尔举办的 2023 年度“三星晶圆代工论坛”上，三星电子代工业务总裁崔世英介绍了三星的晶圆代工路线策略。
张忠谋：全球化已被重新定义！
7月4日消息，台积电创始人张忠谋今天应邀出席中国台湾工商协进会会员大会，并以《重新定义全球化》为题发表了演讲。
得益于先进封装技术的领先性，台积电独享英伟达AI芯片大单
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
将在日本生产先进芯片？台积电：未来不排除这种可能性！
7月3日消息，据日本媒体共同通信报导，台积电高层于上周五（6 月 30 日）在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预计年内可让员工入驻。
日立中国台湾半导体研发中心启用
7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。
