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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%?

3月26日消息,半导体研究机构TechInsights近日发布报告称,根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示,台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本,仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电2nm制程良率已超60%!

3月23日消息,据外媒wccftech报道,台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户,并表示台积电2nm制程的良率已经超过了60%,预计明年苹果iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。

传谷歌携手联发科开发TPU芯片,预计明年在台积电生产

3月18日消息,据美国科技媒体The Information报导,谷歌(Google)正准备携手联发科开发下一代张量处理单元(TPU),该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着,联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响,博通3月17日股价一度下跌约4%,但随后跌幅收窄至0.53%。

2024Q4全球晶圆代工市场:中芯国际第三,晶合集成 升至第九!

3月11日消息,近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示,全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长,以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓冲击,使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元,环比增长9.9%,再创历史新高。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电2月份营收574.36亿元,同比增长43.1%

3月10日消息,晶圆代工大厂台积电公布了2月份营收数据,该月合并营收为新台币2,600.09亿元(约合人民币574.36元),较1月份环比减少11.3%,较2024年同期增长43.1%,创下历史同期新高。累计2025年前2个月合并营收为新台币5,532.97亿元,较2024年同期增长39.2%。