2024Q4全球晶圆代工市场：中芯国际第三，晶合集成 升至第九！

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。

TrendForce表示，随着美国特朗普新政府上台，新的关税政策对于全球晶圆代工产业的影响已经开始发酵。为应对电视、PC / 笔记本电脑提前出货至美国的需求，不少厂商已经于2024年第四季追加急单投片延续至2025年第一季；中国大陆自去年下半年祭出以旧换新补助政策以来，带动了上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对台积电AI芯片、先进封装需求持续强劲，即便第一季是传统淡季，晶圆代工营收环比仍保持了增长。

从具体的厂商表现来看，台积电受益于智能手机、HPC新品所带动的需求，2024年四季度营收环比增长14.1%至268.5亿美元，市占率环比增加了2.4个百分点至67.1%，稳居全球第一。

排名第二的是三星晶圆代工部门，由于先进制程新进客户投片收入难抵销主要客户投片转单损失，使得其2024年四季营收环比小幅下滑1.4%至32.6亿元美元，市占率也下滑了一个百分点至8.1%。

中芯国际2024年第四季受客户库存调节影响，晶圆出货环比下滑，但受益于12英寸新增产能开出，以及产品组合的优化，带动了整体的平均销售单价环比增长，两者相抵后，整体营收环比增长1.7%至22亿美元，市占率下滑0.5个百分点至5.5%，居第三名。

联电因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓了平均单价下滑的冲击，2024年四季度营收仅环比下滑0.3%至18.7亿美元，市占率减少了0.4个百分点至4.7%，排名第四。

排名第五名的格罗方德在2024年四季度晶圆出货保持了环比增长，但部分与平均单价微幅下滑相抵消，使得其营收环比仅增长5.2%至18.3亿美元，市占率下滑0.2个百分点至4.6%。

华虹集团排名第六，其旗下HHGrace的12英寸产能利用率略增，带动晶圆出货、平均单价皆微幅成长。另一子公司HLMC明显受惠中国家电、消费补贴需求带动的库存回补效益，产能利用率增长，使得华虹集团2024年四季度营收环比增长6.1%至10.4亿美元，市占率下滑0.1个百分点至2.6%。

高塔半导体排名第七名，其2024年第四季产能利用率下滑的影响与平均单价改善相抵消，营收环比增长4.5%至3.87亿美元，市占率维持在1%。

世界先进2024年四季度晶圆出货、产能利用率皆因消费类需求走弱下降，部分与平均单价增长相抵消，营收环比下滑2.3%至3.57亿美元，市占率下滑0.1个百分点至0.9%。

合肥晶合集成虽面临面板相关DDI驱动芯片拉货放缓挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能，使得其2024年第四季营收环比增长3.7%至3.44亿美元，市占率维持在0.9%，排名则上升至第九名，这也是此次榜单唯一有变动的名次。

力积电因內存代工与消费类相关需求皆走弱，2024年营收环比下滑0.7%至3.33亿美元，市占率下滑0.1个百分点至0.8%，减排名也下滑至第十名。但若以2024全年看，力积电营收仍略高于合肥晶合。

编辑：芯智讯-浪客剑