传谷歌携手联发科开发TPU芯片，预计明年在台积电生产

3月18日消息，据美国科技媒体The Information报导，谷歌（Google）正准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着，联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响，博通3月17日股价一度下跌约4%，但随后跌幅收窄至0.53%。

TPU一直是谷歌在AI竞赛的竞争优势，也是谷歌降低对英伟达AI芯片依赖的关键。据市场研究机构Omdia估计，谷歌去年花在TPU上的研发和制造资金介于60亿至90亿美元。

近年来，联发科的AISC设计服务业务持续发展壮大，今年1月还携手英伟达推出了个人AI超级电脑“Project DIGITS”，其中搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片正是与英伟达合作设计。此前，谷歌在TPU的后端设计服务方面主要与博通合作，现在如果与谷歌在新的TPU设计服务上达成合作，那么原本属于博通的订单则将被分食。

报导引述台积电和博通知情人士说法指出，联发科和台积电关系密切，以及每颗芯片向谷歌收取的费用低于博通，是谷歌选择联发科的原因之一，但这不代表谷歌已停止与博通合作。

消息人士还透露，谷歌将负责下一代TPU大部分设计工作，联发科主要处理管理主要处理器与周边元件通信的输入／输出模块，与博通协助开发核心TPU芯片的合作模式不同。

但从其他角度来看，联发科角色和博通仍有几分相似之处。根据知情人士说法，联发科也将负责品质管控，以及向台积电下单。

编辑：芯智讯-浪客剑