标签： 半导体硅片

11月2日消息，半导体硅片大厂环球晶圆昨日召开董事会，会中通过截至2022 年9 月30 日止之第三季财务报告，营收、营业毛利与税后净利共创单季历史最佳纪录！

10月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录，环比增长1.0%，较去年同期3649百万平方英寸增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

9月26日消息，目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域。有业者人士透露，近期8吋半导体硅片市况率也出现了反转，而且是“急转直下”，后续12吋半导体硅片产品也难逃冲击，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等台厂警惕。

9月15日消息，昨日立昂微通过“上证e互动”平台表示，“用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。”那么，国内进口用于28纳米以下制程的12英寸硅片也受影响了吗？

9月14日消息，全球第三大半导体硅片厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”的展前记者会上表示，即便近期半导体业杂音不断，环球晶圆近期持续签订新长约，手上的长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化，也因长约稳定，整体看来“今年没问题”，目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

9月13日，立昂微在投资者互动平台表示，公司子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司目前已建成15万片/月(即年产180万片)的12英寸硅片产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线，其中10万片/月(即年产120万片)在抛光片的基础上可加工为硅外延片，上述产能即属于公司2021年非公开发行股票的募投项目。公司在今年3月份收购了嘉兴国晶半导体(现已更名为金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司)，嘉兴公司规划产能仍在按计划推进中，预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线。

8月29日，半导体硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板IPO获上交所受理。

7月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季度全球半导体硅片出货面积达37.04亿平方英吋，较第一季的36.79亿平方英吋再增加约1%，也较去年同期35.34亿平方英吋增加约5%。

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。

7月6日消息，环球晶圆今日公布了6月合并营收62.4亿元新台币，月增3.3%、年增15.4%，第二季度合并营收175.4亿元新台币，季增7.6%、年增15.3%，双双刷新纪录。