7月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季度全球半导体硅片出货面积达37.04亿平方英吋，较第一季的36.79亿平方英吋再增加约1%，也较去年同期35.34亿平方英吋增加约5%。
（Source：SEMI）
SEMI表示，强劲的半导体市场驱动半导体硅片出货量及需求维持畅旺，预期半导体硅片供应仍将持续吃紧。此外，与其他半导体制造相关的材料一样，通膨持续给半导体硅片带来涨价的压力。
随着半导体供应链开始调节库存，部分晶圆代工厂产能出现鬆动情况，半导体硅片业者表示，第三季产能仍可望维持满载，不过第四季有不确定性，有待观察。
编辑：芯智讯-林子
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