市场景气度持续下滑，半导体硅片厂商也撑不住了？

11月28日消息，据台湾媒体报道，随着半导体市场景气度的下行，原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响，半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也有所转变，有厂商松口愿意配合与客户谈价格，并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。

报道称，有半导体业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。中国台湾半导体硅片厂包括环球晶圆、台胜科技、合晶科技等，目前正值存储芯片厂商与晶圆代工厂产能利用率下滑，尚未恢复元气之际，业界关注三大硅晶圆厂明年上半年营运走势。

这一轮半导体市场下滑以来，晶圆代工厂产能利用率下滑，存储芯片大厂更是陆续调降资本支出与减产，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但半导体硅片厂商先前业绩仍相对有撑，如今传出半导体硅片厂同意客户延后拉货，凸显市况更形险峻。

据了解，有台湾半导体硅片厂对少数客户同意可延迟出货，可以延后约一、二个月左右；另有半导体硅片厂则是与客户协商，从明年一季度开始可稍微延迟拉货。

不具名的半导体硅片业者坦言，现在半导体市况真的不好，半导体硅片端也无法幸免于难，长约客户端的库存水位一直增加，大概已经到极限，现阶段半导体硅片出货状况其实与市场实际需求并不相符。有部分客户确实已来商谈延迟出货，但定制化产品投产后，如果不拉货，也无处转卖，所以客户端也能体谅，双方协议从明年一季度再将部分出货延后。

除了晶圆代工厂端受到IC需求明显减缓影响，部分制程产能利用率甚至只剩五成左右，半导体硅片业者指出，存储客户方面所面临的压力更是大，减产对硅晶圆需求就减少。整体而言，市况变弱对半导体硅片端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8吋半导体硅片修正幅度可能会高于12吋半导体硅片。

半导体硅片业者还透露，过往即使过农历年，客户也会派人出来收货，但这次客户却说会放长假，过年期间免收货。再加上明年2月工作天数本来就较少，因此明年一季度营收应当会受这两因素冲击。

不过，除了6吋以下半导体硅片需求确实较弱之外，环球晶圆日前还提到，预期该公司明年首季8吋与12吋产能仍会满载。台胜科技则表示，今年仍将全产全销，展望明年，目前客户仍持续遵守长约，该公司会配合客户，灵活调整产品组合。

外界评估，相关业者即使后续出现配合客户有所弹性调整，对于价格方面也应该会坚守。

合晶科技则指出，接下来与客户洽商明年上半年价格，将会依照市况来调整。外界认为，6吋半导体硅片市场需求较弱，价格比较有机会鬆动，8吋以上半导体硅片的价格较有机会维持稳健。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报