新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目顺利开工

该项目计划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地。该项目建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。