环球晶圆董事长：希望争取Wolfspeed客户转单的机会
5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。
标签： 半导体硅片
环球晶圆美国厂开业，并宣布追加40亿美元投资
当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。
沪硅产业2024年巨亏9.71亿元！
4月23日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布了2024年年报，净利润亏损高达9.71亿元，为上市后首次年度净利亏损，且亏损额超过了上市后净利之和。
SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元，创近4年新低
2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。
2024年全球硅晶圆销售额同比下滑6.5%
2月11日消息，根据SEMI发布分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量年减2.7%，为12,266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额年减6.5%，降至115亿美元。
环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。
西安奕材科创板IPO获受理：国内最大12吋硅片厂商，拟募资49亿元！
11月29日，据上海证券交易所（以下简称“上交所”）官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）在科创板上市的申请已正式获上交所受理。这也是自证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”）以来，上交所受理的首家未盈利企业。
胜高CEO：中国半导体硅片替代加速，已冲击到海外供应商出货量
11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。
2024Q3全球半导体硅片出货面积同比增长6.8%
11月13日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。
遭飓风重创10天后，Sibelco开始恢复供应高纯石英
10月12日消息，全球最大的高纯石英矿区——美国北卡罗来纳州 Spruce Pine地区在遭到飓风“海伦”重创停摆10天后，当地的高纯石英生产商Sibelco公司已经开始恢复生产。
合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通
9月10日，合盛硅业宣布，下属单位宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材料”），于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。这一里程碑式的成就标志着合盛新材料在第三代半导体材料领域取得了重大技术突破，全面跻身行业第一梯队。
环球晶圆二季度净利6.3亿元，环比下滑18.5%
8月7日消息，全球第三大半导体硅晶圆（半导体硅片）厂环球晶圆公布了2024年二季度财报，营收为新台币153.26亿元（约合人民币33.6亿元），较第一季增长1.6%。但是因折旧、黑客攻击导致的信息安全事件及电力等成本增加影响，第二季毛利率环比下滑2个百分点至32.3%；税后净利润为新台币28.79亿元（约合人民币6.3亿元），环比下滑18.5%，每股净利润达新台币6.02元。
