环球晶圆二季度净利6.3亿元，环比下滑18.5%

8月7日消息，全球第三大半导体硅晶圆（半导体硅片）厂环球晶圆公布了2024年二季度财报，营收为新台币153.26亿元（约合人民币33.6亿元），较第一季增长1.6%。但是因折旧、黑客攻击导致的信息安全事件及电力等成本增加影响，第二季毛利率环比下滑2个百分点至32.3%；税后净利润为新台币28.79亿元（约合人民币6.3亿元），环比下滑18.5%，每股净利润达新台币6.02元。

董座徐秀兰在法说会上表示，硅晶圆产业库存年底应会较为健康，不期待下半年产业景气能出现V型反转，因此，环球晶圆恐无法达成原订于今年营收较去年持平或小增的目标，目前看来，应会比去年衰退高个位数百分比（7%至9%）。

环球晶圆2021年至2023年业绩逐年成长，连三年续写新高。业界解读，徐秀兰释出的信息，意味环球晶圆下修2024年业绩展望，并终止连三年营收创新高走势。

徐秀兰先前于5月的法说会中，提到今年同时有正面与负面影响因素，全年营收目标是能与去年持平。她于6月股东会后接受采访时则预期，2024年营运会呈现“季季高”走势，但增幅可能比原先预期来得低。法说会上，徐秀兰还首次明确提及全年业绩减幅预估。

针对下半年与全年展望，徐秀兰指出，今年初原预估全年业绩可能较去年持平或小增，第一季末时，则评价可能会比预期再弱一些。现在则是认为，首季应是硅晶圆产业低谷，后面三季将呈现逐季走高的局面。

不过，以全年来看，由于上、下半年表现可能几乎相当，她并不期待下半年会V型反转，所以今年环球晶营收表现可能会低于去年，呈现年减高个位数百分比。

徐秀兰认为，今年全球经济成长率可望持稳，并于2025年温和增长。即使面对通货膨胀，经济成长仍展现韧性，有望在疫情后软着陆，惟不可忽视贸易紧张局势，以及地缘政治冲突风险。

谈及整个半导体市场，徐秀兰强调，明年需求应该会比今年好，同时，库存水位会比今年低。她认为，2.5D与3D先进封装技术革新，显著提升芯片性能，尤其是高频宽內存（HBM）芯片的性能，推动晶圆需求成长。且AI电子设备普及，及AI换机潮带动，预期将推升周边IC及各种感测器需求，带来成长动能。

整体来看，半导体产业有望于今年下半年逐渐复苏，随着明年半导体库存逐渐去化，以及下游客户逐渐提升产能，对2025年前景保持乐观。

环球晶圆提到，全球半导体硅晶圆产能预计于2025年攀升至每月3,370万片的历史新高点，对高性能晶圆的需求也随之水涨船高。该公司资本支出全数挹注于先进及特殊晶圆，近年将投入合计新台币1,000亿元，积极掌握市场趋势并抢占先机。

徐秀兰表示，环球晶圆并未放缓扩产脚步，并且会照原定计划进行，因为后续仍需要这些产能。

在海外产能建设方面，环球晶圆5日发布公告称，子公司取得马来西亚涉及约6万平方公尺（约1.8万坪）的土地与建筑物，地点靠近目前的吉隆坡工厂，交易金额为1.46亿令吉（约新台币10.77亿元），主要是为当地未来的营运预先准备。

环球晶代子公司MEMC Electronic Materials Sendirian Berhad公告，董事会决议取得土地及建物，座落于马来西亚。环球晶提到，因应营运需求，收购案涉及约6万平方公尺（约1.8万坪）的土地与建筑物，地点靠近目前的吉隆坡工厂，也靠近机场和港口，交通便利。虽然环球晶圆未宣布收购土地后的相关扩厂计划，但强调正在准备空间，一旦客户需求上升，将评价相关使用情况。

此外，环球晶圆正着手在美国得克萨斯州兴建12英寸新厂，以及密苏里州12英寸绝缘上复硅（SOI）新厂。该公司已宣布与美国商务部签署初步备忘录，基于芯片与科学法案，该公司将获得最高4亿美元的直接补助。另外，公司也拟向美国财政部就符合的部份，申请最高可达25%的投资税收抵免。外界推估，环球晶从这两项补助与抵免，有机会获得合计最高超过12亿美元的补贴。

环球晶圆指出，地缘政治情势紧张，科技巨头在各地寻求安全的供应链，这项投资将支持一些区域客户的扩张计划，并使该公司能从半导体市场与未来主要潜在客户的合作空间中受益。

编辑：芯智讯-林子