2024Q3全球半导体硅片出货面积同比增长6.8%

11月13日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。

其中，中国台湾半导体硅片龙头厂环球晶圆第三季营收达新台币158.7亿元，环比增长3.6%，预计第四季营收应可维持逐季攀升趋势，2025年营收有望优于今年。

SEMI指出，整体供应链库存水平在下降，不过仍处于较高位置。观察人工智能所需的高端半导体硅片需求持续强劲，汽车和工业用途的半导体硅片需求依然疲软，手机和其他消费性产品用的需求在某些领域有改善。

SEMI预期，2025年半导体硅片出货量可能延续上升趋势，但总出货量仍未回到2022年高峰。

编辑：芯智讯-林子