标签： 半导体人才

5月27日消息，据中国台湾地区法务部调查局昨日表示，联合台北、新北等4 处检察署，动员调查官百余人次，进行第二轮同步侦办大陆企业来台非法从事业务（挖角人才）案件，同步扫荡10 家违法在台的大陆企业或研发据点。当日这10家陆资在台办公室及子公司负责人被约谈，共约谈近70人。

随着“芯片荒”的出现，半导体行业进入了前所未有的风口，对芯片的需求也转化为对芯片人才的需求。

为争夺人才，台湾各大半导体厂商今年也是纷纷到高校争抢科技人才，就连私立大学、技校、职校学生也要抢，甚至非微电子专业的幼保、餐饮专业毕业生都可当储备干部，足见台湾半导体人才之紧缺。同时，刚毕业的新进员工的月薪已接近5万元新台币，加计分红后年薪已达100～200万元新台币，至于挖角有经验的人才则会给予高额签约金，这也成为业界常态，且对于高阶主管均采用发行限制员工权利新股来留住人才。

4月20日消息，晶圆代工龙头台积电预计今年招聘人才超过8,000人，为吸引人才加入及留住原有人才，台积电今年4月进行了张薪，平均涨薪幅度将达8%，与往年平均调涨3～5%幅度相比高出许多，部份绩效优异员工加薪幅度超过10%。此外，台积电还将对逾5万名员工全面实施“买股补助”。

据台湾《远见》杂志报道，目前台湾半导体“人才荒”，简直到了“匪夷所思”的地步。过去，台积电非“台交清成”四大台湾名校的硕、博士生不用，现在，不仅向私立大学、技校、职校生招手，提供实习、工作机会，还跑到校园抢学生，让业界大惊不已。

2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。

2月17日消息，在全球芯片荒之下，众多的半导体材料、设备、晶圆厂都出现了供应紧张的问题，这也推动了这些厂商积极的进行扩产，加剧了半导体相关人才紧缺的问题。

1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前为了应对芯片荒，全球各大半导体厂都在积极扩产，但是半导体厂商产积极扩产的背后，也使得半导体人才的缺口越来越大，成为了未来半导体产业发展的隐忧。

4月30日消息，据台湾媒体报道，台湾行政院于本月召开了工作小组会议，针对大陆对于台湾半导体人才的网罗，准备建立有效的防止人才挖角的机制，并于近期就由台湾劳动部门发函给各人才招聘机构，要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，要求招聘信息的工作地点如果涉及大陆地区，必须先行下架，违者最重可处新台币500万元罚金。

都说，“做强‘中国芯’，人才需先行”。那么，芯片产业相关人才薪酬现状如何？市场需求怎样？又有怎样的上升潜力？我们调取了BOSS直聘平台上的相关数据，进行分析研究，最终形成了这份《2019芯片相关人才数据观察报告》，发现以下亮点：

据美国《华尔街日报》22日报道，美国已大幅放缓对国内半导体公司聘用中国籍员工担任高级工程职位的审批”。而美国这一举动始于去年，“适逢白宫正采取全面措施保护美国专有技术。”

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率，到2025年实现70%。