2月18日,日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题,相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位,工作已经找上门,凸显抢人大战之激烈。
近日,据外媒报道,中国计划成立跨境半导体工作委员会 (Cross-Border Semiconductor Work Committee),打造芯片研发、制造平台,目标是促进中国企业与英特尔等国际半导体巨头们的合作,加速实现芯片自给自足的目标。
1月4日消息,根据《华尔街时报》的报导,目前为了应对芯片荒,全球各大半导体厂都在积极扩产,但是半导体厂商产积极扩产的背后,也使得半导体人才的缺口越来越大,成为了未来半导体产业发展的隐忧。
12月22日,“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主题报告。
摩根士丹利的一位分析师表示,最近的供应链状况为半导体行业在 2022 年创造了的收入,其中大部分可来自客户的大量补货。
近日,美国商务部长雷蒙多对外表示,已有来源于多个地区的150多家公司提交了资料,其中包括许多亚洲企业,他们对这一结果表示满意。她还承诺保护企业机密,但只限于个人指标。由于数据较多,美国还需要几周时间才能发表评估报告。
9月29日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》报导,为了了解全球芯片供应的真实情况,美国政府要求相关半导体厂商在45天内,即11 月8 日前提供芯片库存和销售数据等供应链信息。此举引发了非美系芯片厂商的困扰。
6月4日消息,据台湾经济日报报道,最近台湾半导体产业内,部分为陆资IC设计公司工作的台湾员工出现“恐慌”,主要原因为拥有陆资背景的IC设计最近被严格清查,台籍员工唯恐被贴上“违法”标签,出现一波离职潮。
6月1日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)昨日在2021年台北国际电脑展(COMPUTEX 2021 Virtual)线上展的开幕主题演讲环节表示,半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题,但供应链可能仍要花上数年的时间,才能解决短缺的情况。
蔡洪平表示,两弹一星也好,万吨水压机也好,这些都是单一的设备或者产品,没有涉及到更广泛的产业链,而半导体产业从第一天开始就是全球化的,没有一个国家可以包圆半导体这块,未来也是,美国想包圆也不可能,德国这么发达也没有光刻机,也只能做其中的一部分。
4月15日消息,晶圆代工龙头大厂台积电今天下午召开线上法说会,发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示,一季度净利约49亿美元,同比增长19.4%。台积电还预计二季度营收将达129~132亿美元,并且上调全年资本支出至300亿美元,预计全年业绩增长幅度将达20%。台积电总裁魏哲家还针对外界关心的产能紧缺等问题进行了解答。
据《纽约时报》8日报道称,为了保障半导体产业用水,台湾政府竟然切断了大量的农业灌溉用水,台湾约1/5农田受影响。对于由此给农户造成的损失,政府提供部分补偿。