6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消费领域的去库存化,成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解,尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张,但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力,已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司,以后将扩大至代工厂和其他领域。
6月11日消息,据彭博社报导,随着美国期中选举逐渐接近,美国总统拜登为了加强对中国竞争力提出的520亿美元“芯片法案”,已卡在国会许久,甚至可能胎死腹中。主要原因在于民主党已将关注重点放在枪支暴力,而共和党则越来越质疑这项措施。
消费终端需求的急剧变化,也影响到了今年半导体市场整体的供需表现。
5月10日消息,据台湾媒体报道,台湾半导体产业今年一季度产值达新台币1.15兆元(约合人民币2597.85亿元),季增4.8%,年增28.1%。工研院产科国际所预估,第二季产值有望进一步攀高至1.19 兆元,将季增2.8%,全年产值看增19.4%。
5月6日消息,美东时间周四(5月5日),美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版本的Factbook,报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景,以及为什么政策制定者制定促进增长和创新的措施至关重要。
随着“芯片荒”的出现,半导体行业进入了前所未有的风口,对芯片的需求也转化为对芯片人才的需求。
4月18日消息,根据外媒《tomshardware》的报导,在俄乌冲突爆发之后,而受到西方国家的联合制裁,俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片,同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此,俄罗斯正在制定投资计划,以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程,2030年底量产28nm制程。
近期由于上海新冠疫情的持续,当地政府采取了严格的“封控”措施,这也导致了一些区域的生活物资供应受阻。随着封控的持续,不少居民此前的“屯货”已经趋于耗尽,开始出现了食品短缺、“买菜难”等问题。对此,众多的半导体企业开始纷纷出手,向公司位于上海的员工乃至部分客户“投喂”,送出了丰盛的“疫情礼包”。
3月17日消息,据日本气象厅最新公布的消息显示,日本当地时间23点36分(北京时间22时36分)左右,日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震。震中位于福岛县沿海(大鹿半岛东南偏南约60公里),震中深度约57公里,地震震级预计为7.4级。
近日,国外媒体Protocol分析了从2017到2021年7月的146000条俄罗斯海关的处理芯片及存储芯片提供的进口记录。这些记录包括芯片生产商和货物的申报美元价值,用于估计市场规模和外国公司对俄罗斯的风险敞口。
3月2日消息,据IC insight公布的最新数据显示,在2021年飙升36%之后,半导体行业的资本支出预计将在2022年增长24%,达到1904亿美元的历史新高,比2019年三年前增长86%。此外,如果资本支出在2022年增长≥10%,这将是半导体行业自1993-1995年以来首次出现两位数支出增长的三年期。
3月1日消息,由于新冠疫情等因素造成的全球芯片短缺问题的影响,使得各国越来越重视本土的芯片设计和制造能力。继美国、欧盟、日本等国家及地区纷纷出台各自的巨额补贴政策之后,加拿大也宣布将斥资2.4亿加元发展本土半导体产业。