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11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。

9月20日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于当地时间周二表示，美国没有证据表明中国智能手机制造商——华为能够大批量生产带有先进芯片的智能手机。

据日经新闻9月11日报道，为了对抗美国出口管制、加快芯片国产化，中国半导体企业即便是业绩恶化、获利萎缩，但仍在增加研发支出。

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。

9月3日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多在互动平台表示，氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际，其它半导体厂导入进程也顺利进行中，部分已实现批量供货。

8月10日晚间，中芯国际公布了2023年第二季度财报，虽然营收、净利润、产能利用率同比仍在下滑，但是环比均恢复了增长，特别是净利润环比大涨了74.3%。显示在半导体市场下行趋势当中，中芯国际的业绩正在逐步恢复。

7月17日晚间，晶圆代工大厂中芯国际发布公告，宣布高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。同时，委任公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席。

6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。

5月22日消息，鸿海集团投资的系统模组封装厂讯芯近日公布了董事被提名人名单，其中鸿海半导体策略长蒋尚义名列其中。

5月15日消息，在中芯国际业绩会上，联合CEO赵海军表示，二季度12寸有急单，尤其是40nm、28nm，40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。

5月11日晚间，中芯国际发布了一季度业绩公告，该季营收102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%；扣非净利润8.76亿元，同比下降66.3%；此外，公司经营现金流为53.00亿元，同比下降49.1%。

​5月8日消息，据《南华早报》报导，根据集微网基于Wind的数据统计显示，2022年中国政府对190家A股半导体上市公司提供了超过121亿元人民币（约17.5亿美元）的补贴，以应对美国持续升级的对华半导体产业限制政策。