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当地时间9月4日，外资投行摩根士丹利（Morgan Stanley）发布报告称，由于中国最大芯片代工厂中芯国际（SMIC）的良率问题，因此将其来自AI/GPU的预期收入削减了一半，不过其仍有望在本土584.57亿元的AI/GPU芯片营收中获益。

8月29日晚间，国产晶圆代工龙头企业中芯国际发布公告称，正在筹划以发行人民币普通股（A 股）的方式购买公司控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）的少数股权（以下简称“本次交易”）。

8月28日晚间，国产晶圆代工大厂中芯国际公布了2025年半年报。财报显示，中芯国际2025年上半年实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；实现归母净利润23亿元，同比增长39.8%；扣非归母净利润为19.04亿元，同比增长47.8%。上半年毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。

8月7日晚间，中芯国际发布2025年第二季度财报，虽然营收同比保持强劲增长，但净利润却大幅下滑，三季度的业绩指引较为谨慎。不过，中芯国际二季度的产能利用率达到了新高，反应了市场需求的增长。此外，中芯国际CEO赵海军还在业绩会上透露，未来还会根据一些国际客户“China for China”的需求，配合建立SiC、GaN等第三代半导体产能。

6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？

6月15日消息，据彭博社报道，中国台湾已将华为技术有限公司和中芯国际列入了出口管制黑名单，这对此前已经被美国列入实体清单的这两家公司又造成了一定程度的打击。

6月9日，市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示，2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策，抵了消部分淡季冲击，整体上一季度全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元。

5月8日晚间，国产晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2025年第一季度财务报告，不仅整体的业绩不及预期，对于二季度的业绩指引也出现了近两年来的首次环比下滑。

3月31日消息，据企查查资料显示，近日，中芯国际控股有限公司发生工商变更，注册资本由44.5亿美元增资至52.5亿美元，增幅约18%。

3月27日晚间，中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内，销售收入为578亿元，同比增长27.7%，创历史新高；毛利率18.6%，产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元，同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。