2025Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额居第三，晶合集成第九！

6月9日，市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示，2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策，抵了消部分淡季冲击，整体上一季度全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元。

从今年一季度各晶圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡季而下滑，但部分影响由稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下滑了5%至255.17亿美元，但是仍以67.6%的市占率稳居全球第一。

排名第二的是三星Foundry，由于美国先进制程禁令限制中国客户投产，以及客户组成关系，使得其获得中国消费补贴的红利有限，营收环比下滑11.3%至28.9亿美元，市占率也微减至7.7%。

中芯国际受益于客户为应对美国关税政策而提前备货，以及中国消费补贴提前拉货等因素，削弱了其平均单价（ASP）下滑的负面效应，营收环比增长1.8%，达到了22.5亿美元，市占率为6%，环比增长了0.5个百分点，排名第三。

联电因上游客户提前备货抵销淡季因素，助晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，平均单价则因年度一次性调价而下滑，使得其一季度整体营收环比小幅下滑5.8%至17.6亿美元，市占率为4.7%，排名第四。

GlobalFoundries（格罗方德）客户主要经营中国以外市场，因此第一季未受惠于中国国补刺激，再加上一季度的淡季因素，使得其晶圆出货量与平均单价均下滑，整体营收也环比下跌13.9%至15.8亿美元，市占率也微幅缩减至4.2%，排名第五

华虹集团得益于旗下的HHGrace新产能出货贡献营收，以及部分产品低价策略吸引客户投片，营收水准大致与前季相同，整个华虹集团（包括HLMC）营收环比下滑3%至10.1亿美元，市场份额为2.7%，排名第六。

世界先进得益于关税和中国补贴政策促使客户提前备货，产能利用率优于以往淡季的表现，虽然平均单价因低价产品出货比重增加而下滑，营收仍环比增长1.7%达3.63亿美元，市场份额为1%，排名上升至第七名。

排名第八的是高塔半导体（Tower），由于明显受到季节性因素冲击，且未收获中国补贴终端产品的红利，一季度营收环比下滑7.4%至3.58亿美元，市场份额也微降至0.9%。

合肥晶合集成（Nexchip）一季度也接获客户为应对美国关税、中国补贴政策的急单，投片产出季增，带动营收环比增长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。

力积电（PSMC）一季度同样受益于中国补贴政策催化的消费类急单，尽管Memory代工投片动能稍弱，整体产能利用率持平前一季，使得营收环比下滑1.8%至3.27亿美元，排在第十名。

展望第二季营收表现，随着关税引发的提前备货告一段落，整体动能逐步放缓，但中国以旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现环比增长。

编辑：芯智讯-浪客剑