12月29日,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)在深圳坪山格兰云天国际酒店成功举办。
12月26日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)”在厦门国际会展中心拉开帷幕。
12月22日消息,近日,据经济学人智库(EIU)报导指出,面对美国主导的芯片出口限制政策,中国可以选择的应对措施非常有限,预计无法做出有效反制,至少在短期内是如此。
12月13日15点多,国外某知名大媒体援引三位消息人士独家爆料称,国内计划在未来五年内投资1430亿美刀(1万亿人民币)扶持半导体产业。
12月13日消息,近日,中国商务部条法司负责人就中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易答记者问时表示,2022年12月12日,中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。
10月25日消息,美国本月初扩大了对于中国半导体产业的出口管制,华尔街日报利用一张图表,凸显美中两国在晶片供应链的势力比重,美国在芯片设计软件、IC设计、制造等领域都完胜中国大陆,足以卡住中国大陆发展半导体的“脖子”。
当地时间10月7日消息,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布扩大对中国芯片及设备出口限制,主要目标是限制中国先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。那么这些限制对于中国半导体产业会带来多大的影响呢?
10月7日消息,据路透社报道,美国商务部最快计划在本周针对中国半导体制产业发布新的出口禁令,以阻止中国半导体产业的进一步发展。
近期,网易科技直播栏目《开聊》邀请到北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进,芯谋分析师王立夫以及芯智讯创始人兼总编辑杨健共同对话,就中国芯片产业千头万绪抽丝剥茧,直面关键问题,做出关键解答。
1月17日消息,据韩国媒体《Businesskorea》援引美国半导体协会的报告指出,到2024年,中国半导体企业销售额在全球市场的市占率将从2020年的9%上升到17%,金额将达到1160亿美元,年平均复合成长率达30%,显示在外部不利的经济环境的压力下,中国半导体产业仍将持续高速成长。
12月22日,“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主题报告。
7月15日,“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授以及中国科学院微电子研究所叶甜春教授均对中国集成电路产业发展现状进行剖析,对于国产集成电路产业未来该如何实现创新发展,也都提出了自己的看法。在会后的采访当中,众多产业界的企业负责人也分享了自己的观点。