6月17日午间消息,据彭博社爆料称,中国国家主席习近平正在通过任命一名高级副手来领导一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措,从而重新推动他多年来实现半导体芯片自给自足的努力。
数字科技革命正在将半导体芯片产业推向“超级周期”,同时新冠疫情全球蔓延之下,突显芯片产业链的战略安全意义。半导体技术研发实力雄厚的美国,也希望提高本土的芯片生产能力。美韩等国纷纷计划在此领域投入千亿美元,中国的芯片强国路可能在激烈的全球竞争下压力越来越大。
5月10日消息,由于受到美国制裁冲击,中国半导体先进制程发展速度趋缓。据日经采访7 家中国主要半导体设备制造商,大多数表示目前中国大陆主要生产14~28nm芯片,落后国外至少2~3 代。
11月底,中国台湾地区伟诠电子董事长林锡铭接受《自由时报》专访,特别提到台湾科技园区潜伏很多陆资IC设计公司,并称这是一个猎人头平台,指控这些公司是窃取台湾半导体产业技术的秘密基地。近日,台湾地区媒体《今周刊》董事长谢金河更是在Facebook上指控称,近两年“大陆科技公司窃取全球尖端科技技术”。
近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了分析机构Credit Suisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告;现在与未来展望》(Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects),用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势,以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。
11月15日,第四次区域全面经济伙伴关系协定领导人会议以视频方式举行,经过8年谈判,东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国家,正式签署区域全面经济伙伴关系协定(RCEP,Regional Comprehensive Economic Partnership)。
7月10日,2020 世界人工智能大会进入第二天,在今天上午的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈,推进集成电路产业高质量发展”的主题演讲。他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈,并给出对策建议。钱锋表示,只有完善创新体制机制,打通创新链、应用链、价值链,才能实现集成电路产业高质量发展。
12月18日上午,新思科技(Synopsys)武汉全球研发中心正式建成投用。武汉市各级领导、产学研各界知名企业及高校负责人、新思科技一众高管均出席了本次落成典礼活动。
11月21日上午,集成电路行业盛会ICCAD 2019在南京隆重举行,在峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士做了题为《持续为客户创造价值》的演讲。魏教授指出,在2019年里,半导体产业出现了反全球化的现象,这对全球的半导体产业产生了巨大的影响,产业也在2019年进入了下行周期。魏教授进一步指出,“2019年,全球的半导体产业有可能出现2008年以来的首次两位数负增长”,
IC Insights的这份报告对目前过于乐观的半导体国产化保持了冷静,他们也认为中国公司未来在半导体产业上表现会很出色,但是鉴于中国公司扁半导体芯片生产及技术起步还很小,IC Insights认为中国公司在未来5到10年里是不可能在自给自足方面取得重大进展。
我国芯片需求极为旺盛,但是整个芯片产业却还没有进入世界第一梯队,绝大多数计算机和服务器通用处理器以及95%的高端专用芯片、70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。我国芯片产业的现状怎样分析观察?能否后来居上?《中国经济大讲堂》特邀重量级嘉宾魏少军教授,为您深度解读《高质量发展如何从“芯”突破?》。
中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国,鉴于此,中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划,其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率,到2025年实现70%。