三星完成400层NAND Flash开发，最快2025年二季度末量产
12月9日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报道称，三星电子在其半导体研究所中已经成功完成了突破性400层堆叠NAND Flash闪存技术的开发。同时，三星也自上个月开始，将这项先进技术转移到其平泽园区一号工厂中大规模生产线。而这一重要的里程碑的达成，将使得三星处于NAND Flash技术的领先位置，将有望领先已经宣布计划量产321层NAND Flash的SK海力士。
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2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名：台积电以64.9%份额居第一，中芯国际站稳第三
12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。
传SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4，三星考虑跟进
12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。
美国对华HBM出口管制规则公布：三大HBM原厂均受限
当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存（HBM）的出口管制规则。
Tenstorrent完成6.93亿美元融资，三星证券与AFW Partners领投
12月2日消息，AI芯片初创公司Tenstorrent近日宣布完成了由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元D轮融资，该轮融资的投前估值为 20 亿美元。据了解，由于投资者需求强劲，Tenstorrent的该轮融资获得超额认购。
三星与SK海力士合作，加速低功耗LPDDR6-PIM产品标准化
12月2日消息，据businesskorea报道，韩国存储芯片大厂三星电子与SK海力士正在合作研发标准化LPDDR6的存内计算（Processing In Memory，PIM）产品，以加速人工智能（AI）专用低功耗DRAM的标准化，以配合“端侧AI”（on-device AI）的趋势。两家公司认为有必要结盟，以将下一代DRAM商品化。
2024Q3全球折叠屏手机市场：华为以15%份额居第二，小米出货量猛增185%！
11月29日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新公布全球折叠屏智能手机市场追踪报告显示，2024年第三季度全球折叠屏智能手机出货量同比下降了1%，终结了之前连续六个季度的同比增长势头。这也是该市场历史上首次在第三季度出现下滑。
三星电子重组高管团队，以期改善半导体业务
11月28日，三星电子今天宣布了公司下一阶段增长的新领导层名单，以加强其未来的竞争力，专注于半导体业务。
AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用
11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。
三星高层人事变动：更换半导体业务负责人、新设晶圆代工业务CTO
11月27日，三星电子提前公布年终人事调动，以期提升公司下一阶段成长及强化未来竞争力，并专注于半导体业务。
