2024Q3全球晶圆代工市场：台积电以64%份额稳居第一，中芯国际第三！

1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。

具体来说，在2024年第三季度的全球晶圆代工市场，台积电以 64% 的惊人市场份额排名第一，份额环比增长了2个百分点，这得益于其 N5 和 N3 制程工艺节点的高产能利用率，以及强劲的 AI 加速器需求和强劲的季节性智能手机销售。

三星晶圆代工部门则以 12% 的市场份额保持在第二位，这得益于其 4nm 和 5nm 平台的增量增长，尽管它面临着 Android 智能手机需求疲软的阻力。

中芯国际排名第三，它利用了中国国内需求的复苏和 28nm 等成熟节点的强劲势头，拿到了6%的市场份额。

联电和格芯紧随其后，各占 5%，尽管更广泛的非 AI 需求复苏仍然缓慢，但这两家公司都受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定。

从各制程工艺占比来看，在2024年三季度的全球晶圆代工市场，5/4nm占比最高，达到了24%，这得益于人工智能需求的激增，包括NVIDIA的Blackwell GPU，这抵消了其他行业的疲软；3nm占比13%排名第二，反映了台积电N3工艺的充分利用率，因为来自苹果、高通、联发科和英特尔的产品增长势头强劲；7/6nm占比11%，在多种应用中保持了稳定的性能；28/22nm占比10%，这得益于CIS和DDIC应用的稳定需求；16/14/12nm占比7%，因为需求仍受到非人工智能相关市场复苏缓慢的制约。

编辑：芯智讯-浪客剑