1月13日消息,市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告,公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商,三星以12.4%的份额稳居第一。

在2024年第三季度全球半导体市场,三星仍保持着第一的位置,不过市场份额从 2024 年第二季度的 13% 下降至 12.4%,主要原因是库存估值涨幅低于预期。受 HBM3e 延迟以及低端内存出货量和定价持续疲软的影响,三星对 2024 年第四季度的前景喜忧参半。
SK 海力士排名第二,2024年三季度收入同比增长 94%,这得益于 HBM 的强劲需求,尤其是来自 NVIDIA 等数据中心客户的需求。
高通排名第三,市场份额为5.3%,其半导体收入因汽车行业的强劲增长而得到提升。该公司对其智能手机业务持乐观态度,上调了 2025 财年第一季度的业绩指引,同时观察到物联网领域的温和复苏。
英特尔排名第四,其尖端芯片制造销售刚刚起步,在 2024 年第三季度继续表现疲软,市场份额为4.8%。不过,英特尔其先进封装业务目前支持代工收入,并促进了 UCIe 等联盟的发展,UCIe 推动了芯片信号互连标准的发展。
美光排名第五,被认为是人工智能增长的受益者之一,市场份额为4.7%。
博通和英伟达受益于广泛的人工智能应用需求,分别位居第六和第七,市场份额分别为4.6%和4.3%。其中,博通的人工智能收入在 2024 年第三季度同比增长 220%。对于英伟达来说,数据中心的现代化以处理人工智能工作负载,再加上对 H200 和 Blackwell GPU 前所未有的需求,导致数据中心收入同比增长了 112%。
编辑:芯智讯-浪客剑
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