ASML将与三星共同投资54.5亿元在韩国建研发中心
12月13日消息，光刻机大厂ASML宣布，已与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合人民币54.5元）在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究先进半导体制程技术。另外，ASML也宣布与SK海力士签署ESG备忘录，双方在包括环境、社会和公司治理项目展开合作。
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2nm订单争夺战开打！传三星开出折扣价挖台积电“墙角”！
12月12日消息，虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产，但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称，三星将对其2nm代工报价大打折扣，以便与台积电争夺高通、英伟达（NVIDIA）的新一代高端芯片。
三大因素推动先进封装产能荒将提前结束
12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。
三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
2023Q3全球十大晶圆代工厂排名：台积电份额高达57.9%，英特尔IFS首次进入前十！
12月6日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电以57.9%的份额排名第一，三星以12.4%的份额排名第二，格芯以6.2%的份额排名第三。
三星自研EUV光罩保护膜透光率已达90%
12月4日消息，据韩国媒体Business Korea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩保护膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划将进一步提高至94-96%。
三季度DRAM营收环比增长18%，四季度合约价将上涨13%~18%
12月4日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究报告显示，2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长约18.0%。下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使各原厂营收皆有所成长。展望第四季，原厂涨价态度明确，第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求面回温程度不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，第四季DRAM产业出货增长幅度有限。
严重依赖高通，三星今年智能手机处理器采购金额将超78亿元！
12月3日消息，据外媒wccftech报道，近年来，三星的智能手机芯片组支出正在缓慢攀升，这也使得三星不得不在其整个Galaxy系列智能手机的功能上做出妥协。由于高度依赖高通Snapdragon芯片组等外部公司的芯片供应，今年三星智能手机的芯片采购金额已经上升到近70亿美元，与2019年的23亿美元相比，增长了200%以上。
三星CIS涨价30%，国产CIS厂商机会来了！
11月30日消息，据台媒《经济日报》报道称，业界传出消息称，CMOS图像传感器（CIS）大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%，有望带动CIS市场全面迎来涨价潮。
SK海力士挤下三星成为服务器DRAM市场霸主
12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，受益于工业级服务器內存DDR5渗透率大幅提升，今年第三季，SK海力士成功挤下三星电子成为全球最大服务器DRAM厂商。
传三星明年一季度将对CIS芯片涨价，涨幅最高可达30%
11月30日消息，据台媒《经济日报》报道称，业界传出消息称，CMOS图像传感器（CIS）大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%，有望带动CIS芯片市场全面迎来涨价潮。
三大原厂预计明年一季度完成HBM3e验证，2026年推出HBM4
11月28日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，为了更妥善且健全供应链管理，英伟达（NVIDIA）规划加入更多高频宽內存（HBM）供应商。
