三大因素推动先进封装产能荒将提前结束

12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。

业界分析，此前全球AI芯片供应吃紧，最大原因就是卡在先进封装产能不足，如今先进封装产能荒有望提前告终，意味AI芯片供应也将转顺。

三星已在日前发布新闻稿预告，內存事业部将扩大HBM3产品销售，以应对新型内存日益升温的需求，同时提升先进制程节点占比。

三星內存是台积电先进封装伙伴之一，除了美光、SK海力士，三星內存业务部门通过新闻稿强调，在前几代及目前高带宽內存（HBM）技术，三星內存一直与台积电紧密合作，支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。三星內存2022年加入台积电OIP 3DFabric联盟之后，将进一步扩大工作范畴，并为未来的HBM提供解决方案。

业界指出，AI芯片此前的缺货潮主要来自三个部分，除了先进封装、HBM3內存产能吃紧，还有部份云端服务供应商重复下单，如今相关卡关因素正逐步排除。除了台积电、三星致力提升先进封装产能之外，云端服务厂商陆续变更设计，减少部分先进封装用量，加上部分重复下单客户删除订单，也都是关键。

台积电此前与封测合作伙伴合作扩大后段产能正加速开出。英伟达（NVIDIA）先前财报会议证实，已认证其他CoWoS先进封装供应商产能作为备援。业界推测，认证其他CoWoS先进封装供应商的部分前段与后段产能，有助台积电与伙伴明年首季CoWoS月产能达到约4万片的目标。

另外，此前先进封装扩产部分受制海外设备取得不顺，随着机台优化，挤出更多产能，有助AI芯片产能荒提前缓解。

编辑：芯智讯-林子