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为采购降低高通骁龙移动处理器成本，三星计划增加自研Exyons处理器的使用比例
3月19日消息，据韩国媒体报道，科技巨头三星电子公司正在寻求在其智能手机当中增加自研的Exynos系列移动处理器的使用比例。
铠侠及西部数据产能利用率已提升至90%
3月19日消息，据市场研究机构TrendForce的研究显示，在目前NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利，已计划提升产能。今年3月起，铠侠/西部数据已率先将产能利用率恢复至近90%，不过其余业者均未明显增加投产规模。
存储芯片涨价+增产，三星一季度利润将暴涨669%？
3月18日消息，受过去两年半导体市场需求下滑的影响，三星存储芯片部门连续多个季度一直处于亏损当中。财报显示，整个2023财年，三星的半导体业务亏损额高达14.88万亿韩元（约合人民币800.5亿元）。不过，在2023年一季度后，三星启动了减产计划，推动了半导体业务的亏损持续收窄，其中DRAM业务已率先于2023年四季度扭亏为盈。现在，随着市场需求的持续回暖，以及NAND Flash价格的回升，将带动三星半导体乃至整个三星电子业绩的改善。
传三星将获60亿美元美国“芯片法案”补贴，台积电只能拿到50亿美元？
3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。
2023Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思以1%份额居第六！
3月15日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，在2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）和三星（5%）。
为提升HBM良率，传三星跟进SK海力士采用MUF技术
据路透社3月12日报道，三星计划采用SK海力士所采用的高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）制造技术，以期在竞争越来越激烈的HBM竞赛中追赶竞争对手。
传三星西安NAND厂产能利用率已恢复至70%！
3月12日消息，据韩国媒体TheElec引述未具名消息人士报导称，三星电子正在提升其位于中国西安NAND Flash闪存厂的产能利用率，目前已恢复到了70%左右。
三星和SK海力士已停止对外出售二手半导体设备？
3月12日消息，据英国《金融时报》报道，随着存储制程技术的快速更新换代，三星、SK海力士等存储芯片制造商经常需要替换旧的半导体设备。过去，这些被淘汰的设备往往会被转售至二手市场。然而，近期由于担心违反美国针对中俄的半导体出口管制规定，三星和SK海力士已变得极为谨慎，不再将旧半导体设备转售至外部市场，而是选择将其堆积在仓库中，以免触及美国敏感的神经。
2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电以61.2%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
