三星宣布量产1Tb QLC第九代V-NAND
继今年4月量产业界首个基于TLC的第 9 代 V-NAND之后，三星电子于9月12日正式宣布，其已经开始批量生产首个 1Tb QLC 第 9 代 V-NAND，将进一步巩固其在高容量、高性能 NAND 闪存市场的领导地位。
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三星启动全球大裁员：部分部门裁员比例最高30%！
据路透社9月12日报道称，全球最大的智能手机、电视和存储芯片制造商——三星电子正在裁员，其一些部门的海外员工裁员比例将高达30%。
传三星2nm良率最多20%，已撤出美国泰勒厂人员
9月12日消息，据韩媒Business Korea报道，由于 2nm 良率持续存在问题，三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的，现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。
传三星获得安霸2nm芯片代工订单
9月12日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星已获得美国边缘AI芯片公司安霸（Ambarella）的2nm芯片代工订单，目标是2025年出货，预计2026年底或2027年实现商业化生产。
涉嫌泄露价值32亿美元的商业机密，两名前三星员工被捕
9月11日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，韩国警方近日逮捕了两名前三星高管，他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。
2024年二季度NAND Flash平均售价环比增长15%
随着NAND Flash出货量及价格的上涨，从第二季起所有NAND Flash供应商也已经回到了获利状态，在第三季产能扩大，以应对AI和服务器的强劲需求，不过PC和智能手机上半年销售预计仍不如预期，可能难以进一步推升NAND Flash出货量。TrendForce预计，第三季NAND Flash全产品平均销售单价将环比小幅增长5%~10%，位元出货量则因旺季不旺将至少环比下滑5%，整个NAND Flash产业营收大致与上一季度持平。
三星正与台积电联手开发HBM4
9月9日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 （HBM）。
高通CEO确认：三星与谷歌正合作开发XR眼镜
三星移动部门总裁TM Roh曾于今年2月宣布，该公司正在与谷歌合作推出扩展现实 （XR） 产品，并将使用高通的芯片组为其提供动力。当时，曾有消息称，该产品是一款旨在与苹果Vision Pro竞争的设备，但最新的信息显示，该产品实际上是一款智能眼镜。
2024年上半年三星、SK海力士在华营收增长超过100%
9月5日消息，据《朝鲜日报》日文版4日报导，受益于存储芯片市场需求增长及价格上涨，韩国存储芯片大厂三星电子和SK海力士今年上半年（1-6月）在中国市场的营收都实现了倍增。
三星电子中国销售部门裁员8%，明年将再裁30%？官方回应
9月4日，据“首尔经济日报”报道，因智能手机和电视在中国市场销售持续低迷，三星电子选择了极端的重组措施，即对于中国销售部门进行裁员，预计今年裁员规模为130人，约占1600个销售职位的8%，明年将继续削减30%。
三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
9月4日，在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上，三星电子存储器事业本部部长李正培（Jung-Bae Lee）作为主题演讲嘉宾，介绍了三星的HBM优势。
