传三星将扩大在美投资，2026年引入3nm GAA制程
目前台积电美国新晶圆厂正在建设当中，而三星的美国建厂计划则相对滞后，预计量产时间将落后台积电约一年。但是，在投资金额、产能规划及当地先进制程布局上，三星似乎并不逊于台积电。根据最新传出的消息称，三星规划要在2026年将3nm环绕闸极技术（GAA）制程引入美国厂，打造全美国最先进的晶圆厂，力求弯道超车。
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三星超越英特尔夺回第一宝座！晶圆代工业务面临挑战，掌门人出狱能否化解危机？
8月4日消息，受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增，价格持续上涨，韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越英特尔，时隔10个季度，再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。但是，在晶圆代工业务方面，三星正面临着新入局的英特尔的全力追赶。
三星完成8nm射频技术开发：面积减少35%，能效提升35%
6月9日消息，三星今天宣布完成了基于 8nm生产工艺的射频（RF） 技术的开发。这项尖端的代工技术有望提供“一个芯片解决方案”，尤其是通过支持多通道和多天线芯片设计增强 5G 网络通信。这项 8nm射频平台的推出将会进一步巩固三星在 5G 半导体市场的领导地位。
10年投资4500亿美元！韩国宣布“K半导体战略”，将打造全球最大的半导体制造基地！
5月14日消息，韩国政府昨天正式公布一项未来10年投资510兆韩元（约合人民币2.9万亿元）的“K半导体战略”。韩国总统文在寅表示，目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。
10年投1500亿美元发展非存储半导体，三星加速追赶台积电
三星电子周四表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元（约合1511亿美元），较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。
三星5nm制程落后台积电，差距正在拉大
5月11日消息，据日经新闻报道，三星电子副会长李在镕去年不顾疫情飞往荷兰，寻求掌握先进半导体制程的重要设备，却仍难缩小和台积电落差。而韩国在中美之间摇摆，也扩大三星和台积电的差距。
超过台积电！三星2021年半导体资本支出近300亿美元
1月28日消息，根据韩国媒体《ETnews》报导，随着半导体市场需求的成长，晶圆代工龙头台积电宣布2021 年将提高资本支出到250 亿美元至280 亿美元之后，竞争对手韩国三星预计2021 年针对半导体事业的资本支出较2020 年增加20%，金额达35 兆韩圜（约296 亿美元），将分别投资于存储与晶圆代工等相关事业。
为追赶台积电，传三星拟砸逾100亿美元赴美建先进制程晶圆厂
1月25日消息，据彭博近日披露，韩国三星电子考虑斥资逾100 亿美元在美国兴建最先进逻辑晶片厂，盼拿下更多美国订单，及迎头赶上对手台积电。
继台积电之后，三星将斥资100亿美元在美国建EUV工厂！
11月20日消息，据韩国媒体爆料称，三星已确定在美国德州奥斯汀新建采用极紫外光(EUV)技术的半导体工厂，项目总投资规模约100亿美元。此举或将是为应对台积电在美国建5nm工厂的挑战。
月产13万片！西安三星半导体存储芯片一期项目实现满产
据新华社报道，西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。报道指出，目前第一阶段项目正在调试安装设备，第二阶段争取按原定计划在8月底完成内部装修工程。
三星拟向中国存储芯片厂再投80亿美元，提高产量
北京时间12月12日晚间消息，据国外媒体报道，三星电子将对其中国芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。
三星正式关闭美国CPU研究部门，或将全面转向Arm公版CPU架构
据外媒报道，三星电子于当地时间本周二宣布，该公司将关闭位于美国的CPU研究部门，同时裁员约300人。而在此之前，业内就有传闻称三星电子将放弃自研的猫鼬架构CPU内核，转而全部采用公版的Arm Cortex系列CPU内核来打造Exynos移动处理器芯片。此次三星宣布关闭其在美国的CPU研究部门似乎也侧面印证了这个传闻。
