超过台积电！三星2021年半导体资本支出近300亿美元

1月28日消息，根据韩国媒体《ETnews》报导，随着半导体市场需求的成长，晶圆代工龙头台积电宣布2021 年将提高资本支出到250 亿美元至280 亿美元之后，竞争对手韩国三星预计2021 年针对半导体事业的资本支出较2020 年增加20%，金额达35 兆韩圜（约296 亿美元），将分别投资于存储与晶圆代工等相关事业。

三星即将于2021 年开始规模达35 兆韩元的投资计划，包括投资中国西安及南韩平泽等地生产线，投资项目不仅包括DRAM与NAND Flash 等存储项目，还将包括晶圆代工业务的部分。除此之外，三星方面也会积极投资相关供应链发展，如相关的半导体材料、零组件，或者是设备的相关公司。

报导强调，三星的35 兆韩元投资计划，其中24 兆韩元将用于存储业务，另外的11 兆韩元则将用于晶圆代工业务。而这些项目将集中在中国西安及南韩平泽的第2 工厂，且目前已经开始积极准备。例如，三星日前已经对韩国境内半导体设备商分别下订1170 亿及276 亿韩元金额的设备，这些设备预计将在2021 年6 到7 月份交货，届时将安装在中国西安的第2工厂中，用以生产128 层堆叠的第6 代V-NAND。另外，针对新一代DDR5内存生产，三星日前也已经下订345 亿韩元的检测设备。

南韩市场人士表示，因为DRAM 与NAND Flash 等存储项目是三星主要的营收来源，期望藉由增加投资让中国西安及南韩平泽第2工厂的空间能获的充分的运用，以达到扩产增加营收的目标。市场人士表示，三星预计把两个地区第2 工厂的空间填满，这将使的中国西安增加月产能达5.5 万片，而韩国平泽则将每月增加DRAM 3 万到6 万片的产能， NAND Flash 每月增加1.8 万到3 万片的产能。

报导进一步指出，目前三星的投资计画可能因为市场的状况而有所变化。不过，因为新冠疫情的影响，使得智能手机与汽车电子在当前快速复苏而造成市场需求大增，三星积极增加投资将是必然的趋势，借以应付未来市场增长的需求。

不过，针对先前媒体报导，三星预计斥资100 亿美元在美国德州奥斯汀兴建晶圆厂一事，目前的进展可能赶不上当前市场的需求。原因在于即使目前已经加快相关兴建的计划脚步，但当前仍处在基础设施规划的状态。因此，要整体完成晶圆厂的兴建还需要2~3 年的时间，使得短期间内无法对三星的营运有所帮助。

值得注意的是，今天三星电子正式公布了2020年第四季度财报，净利润6.45万亿韩元，同比增长23.28%。

编辑：芯智讯-林子   综合自：Technews